Haberler

Elektronik ara bağlantı endüstrisinde seçkin bir üretici olan Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., Ltd., iletişim ekipmanları, otomotiv elektroniği, ev aletleri, tıbbi cihazlar, finansal ekipmanlar ve LED aydınlatma dahil olmak üzere çeşitli yüksek teknoloji sektörlerine hizmet etmek için üretim yeteneklerini ve ürün tekliflerini genişletmeye devam ediyor. Toplam yaklaşık 100 milyon yuan yatırımı, 30 dönümlük fabrikası, 50.000 metrekarelik inşaat alanı ve 300'den fazla çalışandan oluşan vasıflı ekibiyle şirket, Çin, Avrupa, Kuzey Amerika ve Asya-Pasifik bölgesindeki müşteriler için güvenilir bir ortak olarak duruyor. Şirketin temel uzmanlığı çeşitli devre kartı çözümlerinin üretilmesinde yatmaktadır. Kapsamlı ürün yelpazesi, basit ve uygun maliyetli elektronik düzeneklerde yaygın olarak kullanılan Tek taraflı elektronik devre kartını ve tüketici elektroniği ve endüstriyel kontroller için daha yüksek yoğunluk ve daha karmaşık ara bağlantı sunan Çift taraflı elektronik devre kartını içerir. Daha fazla işlevsellik ve kompakt tasarım gerektiren uygulamalar için şirket, iletişim sistemleri ve bilgi işlem cihazlarında gelişmiş yönlendirme ve sinyal bütünlüğü sağlayan Çok katmanlı elektronik devre kartını üretiyor. Bir diğer önemli kategori ise tamamı IATF16949, ISO9001 ve ISO14001 sertifikalı sıkı kalite yönetim sistemleri altında üretilen çeşitli formlardaki Baskılı devre kartlarıdır . Zhejiang Lingchao, sert tahtaların ötesinde özel esnek çözümler geliştirdi. FPC Esnek Kart Serisi ve yumuşak Sert Kombinasyon Kart Serisi, alan ve ağırlığın kritik olduğu giyilebilir cihazlar, tıbbi ekipmanlar ve otomotiv ekranları için olağanüstü tasarım esnekliği sağlar. Bu ürünler arasında, her biri güvenilir elektrik bağlantılarını korurken dinamik bükülme ve titreşime dayanacak şekilde tasarlanmış FPC kartları , esnek devre kartları ve yumuşak sert kombinasyon kartları yer alır. Şirket ayrıca farklı çevre ve performans gereksinimlerini karşılamak için geniş bir yüzey kaplaması ve temel malzeme çeşidi yelpazesi sunmaktadır. OSP Antioksidan Kart ve yüksek kaliteli OSP Antioksidan Kart, kurşunsuz montaj işlemleri için mükemmel lehimlenebilirlik ve düzlük sağlar. Üstün korozyon direnci ve bağlanabilirlik gerektiren uygulamalar için Nikel Altın Plaka Serisi , mükemmel temas güvenilirliği ile sağlam bir yüzey sağlar. Sprey Teneke Plaka Serisi, birçok standart elektronik ürüne uygun, uygun maliyetli, kurşunsuz lehimlenebilir bir yüzey sunar. Laminat malzemeler açısından Zhejiang Lingchao, mekanik gücü, alev direnci ve değişen sıcaklıklar altında kararlı elektriksel özellikleriyle bilinen FR-4 Çok Katmanlı Devre Kartını üretiyor. FR-4, CEM-3 Çift Taraflı Devre Kartı ise FR-4'ün performansını CEM-3 kompozit malzemenin maliyet avantajlarıyla birleştirerek tüketici elektroniği ve ev aletleri için ideal bir seçim haline getiriyor. Tüm bu ürünler, otomatik optik inceleme makineleri, AOI tarayıcılar, CNC delme ve frezeleme makineleri, lazer doğrudan görüntüleme pozlama hatları, VCP otomatik elektrokaplama hatları ve DES hatları gibi gelişmiş şirket içi ekipmanlarla desteklenmektedir. İşletme, dürüstlük, kalite odaklı hayatta kalma, bilimsel yenilik ve sektör lideri mükemmellik arayışından oluşan kültürel bir felsefeye bağlı kalmaktadır. Kurşunsuz kalay püskürtme, akımsız nikel altın, kimyasal kalay biriktirme, kimyasal gümüş biriktirme, kimyasal nikel altın biriktirme ve oksidasyon direnci (OSP) gibi son teknoloji işlemlerle Zhejiang Lingchao, tesisinden ayrılan her Elektronik kartın en yüksek güvenilirlik ve çevresel uyumluluk standartlarını karşılamasını sağlar. Şirket, sürekli iyileştirme ve müşteri memnuniyetine olan bağlılığının altını çizerek ulusal yüksek teknoloji ve inovasyon yıldız unvanlarını almıştır. Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., Ltd., Pingyang Binhai, Wenzhou'daki üstün coğrafi konumu, kolaylaştırılmış teslimat prosedürleri ve eksiksiz bir süreç akışıyla birleştirerek, dünya çapındaki müşterilerine entegre, tek elden PCB hizmetleri sunmaktadır.

AI bakır folyo konseptine bağlı bir yıldız hisse senedi olan Defu Technology (SZ301511), toplam 66,4 milyar yuan piyasa değeriyle hisse başına 105,3 Yen'den kapandı. 27 Mayıs akşamı şirket, Jiujiang Ekonomik ve Teknolojik Kalkınma Bölgesi Yönetim Komitesi ile bir Yatırım Projesi Sözleşmesi imzalamayı planladığına dair bir duyuru yayınladı. Şirket, yıllık 50.000 ton üst düzey yapay zeka elektronik devre bakır folyo üretimine sahip bir proje inşa etmek için toplamda yaklaşık 3,1 milyar yuan yatırım yapacak. Proje, tamamına sahip olduğu bağlı kuruluşu Jiujiang Hupo New Materials Co., Ltd. tarafından üstlenilecek. Toplam yatırım, yaklaşık 2,1 milyar yuan sabit varlık ve 1 milyar yuan sonraki işletme için işletme sermayesini içeriyor. Yatırım teklifi, 27 Mayıs'ta yapılan 3. Yönetim Kurulu'nun 24. toplantısında onaylandı. Defu Technology, yatırımcılara, büyük sermaye harcamalarının şirkete belirli bir mali baskı getireceğini hatırlattı. Proje tamamlandıktan sonra üst düzey AI elektronik devre bakır folyo üretim kapasitesi artırılacak ve bu durum yeni kapasitenin fazla tedarik edilmesi, teknolojik yineleme ve operasyonel yönetim zorlukları gibi risklere yol açabilecek. Proje Yeri ve İnşaat Planı Proje, şirketin yüzde yüz iştiraki olan Jiujiang Hupo New Materials Co., Ltd.'nin arazisinde yer alıyor. Bu işbirliği, ilgili bir işlem veya önemli bir varlık yeniden yapılandırması teşkil etmez. İlgili mevzuat uyarınca yatırım planının olağanüstü genel kurul toplantısında incelenerek onaylanması gerekmektedir. Şirket, teklifin oylanması için 2026 yılının ilk Olağanüstü Genel Kurul Toplantısını 12 Haziran'da toplayacak. Proje, Jiangxi Eyaleti, Jiujiang Ekonomik ve Teknolojik Kalkınma Bölgesi, No.188 Gangxing Yolu'nda yer almakta olup yaklaşık 100 mu'luk bir arazi alanını kapsamaktadır. Her aşaması yıllık 25.000 ton bakır folyo üretimi için tasarlanacak şekilde iki aşamada inşa edilecek. Kesin konum ve arazi alanı, resmi olarak sunulan mimari tasarım planlarına tabi olacaktır. Toplam 3,1 milyar yuan tutarındaki yatırımın, sabit varlık yatırımı (binalar, yapılar, destekleyici tesisler, ekipman, arazi maliyeti ve başlangıç ​​işletme sermayesi dahil) yaklaşık 2,1 milyar yuan tutarındadır ve sonraki aşamada operasyonel işletme sermayesi için 1 milyar yuan daha ayrılacaktır. Nihai yatırım tutarı fiili harcamalara göre belirlenecektir. Şirket, kapasite artırımının pazar ve müşteri taleplerini karşılamayı, endüstriyel zincir yükseltmeyi hızlandırmayı ve üst düzey bakır folyo sektöründe pazar rekabet gücünü daha da güçlendirmeyi amaçladığını belirtti. Sermaye Düzenlemesi ve Mali Durum Projenin, hissedarların onayının yanı sıra, proje başvurusu ve çevresel etki değerlendirmesi de dahil olmak üzere resmi formaliteleri tamamlaması gerekiyor. Fonlar öz sermaye, banka kredileri ve diğer finansman kanalları yoluyla toplanacak. Büyük ölçekli yatırımın şirket üzerinde mali baskı oluşturması bekleniyor. 2026 yılının ilk çeyreğinin sonu itibarıyla Defu Technology'nin elinde yaklaşık 5,373 milyar yuan tutarında parasal fon bulunuyordu. Stok Performansı ve Faaliyet Sonuçları Güçlü performansı ve AI bakır folyo temasıyla desteklenen hisse senedi, piyasa sermayesi tarafından oldukça beğenildi. Hisse fiyatı, 6 Şubat'taki gün içi en düşük seviyesinden 27 Mayıs'taki kapanış fiyatına kadar, 69 işlem günü içinde (temettü ayarlamasından önce) %270'in üzerinde artış gösterdi ve dört aydan kısa bir sürede neredeyse %300 arttı. 2026 1. çeyrek mali raporuna göre: İşletme geliri: Bir önceki yıla göre %73,47 artışla 4,338 milyar yuan Ana şirkete atfedilebilen net kâr: Bir önceki yıla göre %708,90 artışla 147 milyon yuan Tekrarlanmayan kâr ve zarara göre düzeltilmiş net kâr: 149 milyon yuan, yıllık %2424,40 artış 2025 yıl sonu itibarıyla yıllık üretim kapasitesi 175.000 tona ulaşan şirket, yerli bakır folyo üreticileri arasında ilk sıralarda yer almaktadır. 2025 yılında elektrolitik bakır folyo üretimi 139.600 tona, satış hacmi ise bir önceki yıla göre sırasıyla %50,33 ve %51,99 artışla 140.900 tona ulaştı. Şirketin ana ürünleri lityum pil bakır folyo ve elektronik devre bakır folyoya ayrılmıştır. 2025 yılında, lityum pil bakır folyonun geliri, yıllık %77,61 artışla 10,026 milyar yuan olarak gerçekleşti ve toplam işletme gelirinin %80,61'ini oluşturdu ve büyümenin temel itici gücü haline geldi.

Otomotiv elektronik devre kartları ve PCB ürünlerinin Ar-Ge, üretim ve özelleştirilmiş işlenmesinde uzmanlaşmış profesyonel bir yüksek teknoloji üreticisi olan Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co, yepyeni Dayanıklı Çift Yeni Enerji Otomotiv Işık Panosunu resmi olarak piyasaya sürdü. Yeni enerjili elektrikli araçlar, hibrit araçlar ve modern otomotiv akıllı aydınlatma sistemleri için özel olarak geliştirilen bu yükseltilmiş çift taraflı otomotiv ışık panosu, otomotiv sınıfı devre teknolojisini ve yüksek dayanıklılığa sahip yapısal tasarımı benimser. Araç aydınlatma sistemlerinin uzun vadeli yüksek sıcaklık, titreşim ve karmaşık çalışma ortamlarına mükemmel şekilde uyum sağlayarak, zayıf ısı dağıtımı, dengesiz devre çalışması ve geleneksel otomotiv ışık devre kartlarının kolay eskimesi gibi yaygın sorunları etkili bir şekilde çözerek otomotiv farları, arka lambaları, gündüz farları ve ortam ışığı modülleri için güvenilir temel elektronik destek sağlar. Dayanıklı Çift Yeni Enerji Otomotiv Işık Panosu, yeni enerji araç elektronik sistemlerinin yüksek stabilite ve yüksek güvenlik gereksinimlerini tam olarak karşılayan, yüksek verimli devre entegrasyonu ve düzgün ısı dağılımı sağlayan profesyonel bir çift taraflı devre yapısına sahiptir. Yüksek kaliteli alev geciktirici alt tabaka ve hassas elektrokaplama teknolojisini benimseyen ürün, mükemmel elektriksel iletkenlik, oksidasyon önleme performansı ve termal stabilite sağlar. -40°C'den 125°C'ye kadar geniş bir sıcaklık aralığında stabil şekilde çalışabilir ve uzun süreli sürüş sırasında otomotiv LED aydınlatma modülleri için tutarlı parlaklık ve istikrarlı sinyal iletimi sağlar. Güçlü titreşim direnci, korozyon direnci ve yaşlanma direnci ile ışık panosu, otomotiv aydınlatma sistemlerinin servis ömrünü etkili bir şekilde uzatır ve araç bakım maliyetlerini azaltır. Standartlaştırılmış ve hassas devre düzeni, çeşitli binek yeni enerji araçlarına ve ticari yeni enerji araçlarına uygun, toplu montajı ve özelleştirilmiş modül eşleştirmeyi destekler. Olgun PCB üretim teknolojisi, sıkı otomotiv sınıfı kalite kontrol standartları ve zengin özelleştirilmiş üretim deneyimi ile Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co, devre kartı imalatına odaklanan eksiksiz ve profesyonel bir ürün sistemi oluşturdu. Şirketin ana ana ürünleri, otomotiv elektroniği, akıllı ekipman, ev aletleri ve endüstriyel kontrol alanlarına yönelik tam kapsamlı PCB destek ihtiyaçlarını kapsayan Tek Taraflı Devre Kartı, Çift Taraflı Devre Kartı ve Çok Katmanlı Devre Kartı'nı kapsamaktadır. Şirketin tek taraflı devre kartları, geleneksel elektronik ekipmanlarda ve temel devre modüllerinde yaygın olarak kullanılan istikrarlı performans, düşük maliyet ve yüksek maliyet performansına sahiptir. Yüksek hassasiyetli çift taraflı devre kartları, otomotiv elektroniğinin ve orta seviye akıllı ekipmanların temel bileşenleri olan daha yüksek devre yoğunluğu ve daha güçlü yük kapasitesi ile gelişmiş çift taraflı iletim ve delik içi teknolojiyi benimser. Çok katmanlı devre kartları, yüksek yoğunluklu kablolamayı, yüksek voltaj direncini ve yüksek hızlı sinyal iletimini destekleyerek yeni enerji araç kontrol sistemlerinin, akıllı sürüş modüllerinin ve hassas elektronik ekipmanların yüksek standart gereksinimlerini tam olarak karşılar. Tüm ürünler, güvenilir kalite, yüksek hassasiyet ve güçlü kişiselleştirme ile uluslararası endüstriyel ve otomotiv elektronik standartlarına uygundur ve küresel müşterilerden uzun vadeli güven ve tanınma kazanır. Dayanıklı Çift Yeni Enerji Otomotiv Işık Kartının piyasaya sürülmesi, şirketin otomotiv sınıfı çift taraflı devre kartı ürün serisini daha da zenginleştiriyor, yeni enerji araç elektroniği destek alanındaki ürün düzenini güçlendiriyor ve Lingchao Electronic'in PCB serisi ürünlerinin profesyonelliğini ve pazar rekabet gücünü artırıyor. Gelecekte, Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co, devre kartı ürünlerinin teknolojik yeniliğine ve kalitesinin yükseltilmesine odaklanmaya devam edecek, otomotiv sınıfı PCB ürünlerinin performansını sürekli olarak optimize edecek ve küresel yeni enerji otomotiv elektroniği ve akıllı üretim endüstrileri için yüksek kaliteli tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı devre kartı çözümleri sunmaya devam edecek.

Şu anda büyük yerli CCL fabrikalarındaki aylık elektronik kumaş kıtlığı 40-50 milyon metreye yükseldi; Tek bir lider fabrikanın aylık kıtlığı 10 milyon metreye ulaşıyor; envanter geçen yılın sonundan bu yana sıfıra yakın bir seviyede kaldı; siparişler yerine getiriliyor ve hemen gönderiliyor ve hatta bazı CCL fabrikaları doğrudan tezgahların yanında durarak kumaşı üretilir üretilmez makineden çekiyor. Satış yönündeki CCL siparişleri Haziran ayı siparişlerinin %80'ine ulaştı. Sektör, 7-10 günlük normal döngüyü çok aşarak, art arda 3-4 ay boyunca 1-2 aylık siparişleri korudu. Haziran ayında 728 elektronik kumaşın fiyatının metre başına 5 sent, ince kumaşın fiyatının metre başına 7-8 sent, CCL'nin ise aynı oranda yüzde 10 oranında artması bekleniyor. Bu, sektörün 20 yıllık tarihinde görülmemiş bir gerilim seviyesi; 2021 turunda hâlâ absorbe edilecek stok vardı, ancak bu turda hiç stok yok. Daha da önemlisi, yapay zeka tüm CCL malzeme sistemini benzeri görülmemiş bir şekilde yeniden yapılandırıyor: talep tarafı PCB katmanlarının sayısını üç katına çıkardı, arz tarafı yalnızca Toyota'nın tekelinde ve değer merkezi hızla geleneksel kalın kumaştan metre başına 30-40 yuan fiyatla satılan üst düzey ince kumaşa kaydı. Endüstriyel bilgiler. Önce buraya bir göz atalım. Ay ışığı 50 milyon metre azaldı; 20 yıldır ilk kez tek bir envanter bile kalmamıştı. Şu anda Çin'deki büyük ölçekli CCL fabrikalarının aylık elektronik kumaş sıkıntısı 40-50 milyon metreye ulaştı; Tek bir lider fabrikanın bile aylık 10 milyon metrelik sıkıntısı var. Envanter geçen yılın sonundan bu yana sıfıra yakın bir seviyede kaldı; siparişler yerine getiriliyor ve ardından hemen kaldırılıyor ve hatta bazı CCL fabrikaları tezgahların başında durup kumaşı tezgahtan çekip hemen götürüyor. Satış yönündeki CCL siparişlerinin haziran ayı için %80'e ulaşması planlanıyor. Sektör, 1-2 aylık siparişleri art arda üç ila dört ay boyunca koruyarak normal 7-10 günlük döngüyü çok aştı. Bu, sektörün 20 yıllık tarihinde ilk kez oluyor; 2021'de bu tur biraz sıkışıktı, ancak hâlâ absorbe edilecek stok vardı; bu tur arz ve talep arasında tam bir dengesizliktir ve hatta stok tamponu bile kaldırılmıştır. Yapay zeka PCB katmanlarının sayısını üç katına çıkardı; geleneksel 7628 tipinin payı %60'tan %40'a düştü Yapay zeka sunucularının PCB katmanları 10 ila 30'a ulaştı; bu, geleneksel bilgisayarların veya cep telefonlarının (4 ila 10 katman) üç katından fazladır. Aynı çip için gereken elektronik kumaş miktarı birkaç kat arttı. Daha da kötüsü, arz tarafı (1080 ve 2116 gibi ultra ince kumaşlar) tamamen yapay zeka talebi tarafından tüketildi ve geleneksel 7628 kalın kumaşların üretim kapasitesi sıkıştı. Elektronik kumaş üretiminde 7628'in payı geçmişte yüzde 60'tan yüzde 40'ın üzerine düştü. Önde gelen üst düzey CCL fabrikaları, Ma8 ve Ma9 gibi üst düzey ürünler üretmeye başladı ve geleneksel malzemeler temelde sipariş almıyor. Bir sonraki risk dalgası daha açık: Gelecekteki araştırma yönü kuvars kumaşlara yönelik gereklilikleri gevşetirse ve Ma8 ve Ma9 birinci nesil ve ikinci nesil kumaşları kullanmaya geçerse, geleneksel kumaşlar ikinci bir darbe alacaktır. Tezgah Toyota tarafından tamamen kapatıldı; üretimin durdurulması 2027 yılının ikinci çeyreğine ertelenecek. Genişleme projesi en dar darboğazda, yani dokuma tezgâhında sıkışmış durumda. Tezgahların tedariği temel olarak Toyota Otomatik Tezgahlar'ın tekelindedir; yıllık üretim kapasitesi 2.000 ünitenin altındadır ve herhangi bir genişleme planı bulunmamaktadır; Jin Tianju gibi diğer tedarikçilerin pazar payı çok küçük. CCL sürecinin genişletilmesi, giderek sıkılaşan çevre kirliliği izin onayları nedeniyle de engellenmektedir. Jieshi'nin 50.000 tonluk kapasitesi mayıs ayında ateşlendi, ancak ateşlemeden sonra kumaş üretimine fiilen başlamak 2-3 ay sürecek; en erken sevkiyat, aylık yalnızca 10 milyon metre artışla Haziran-Temmuz aylarında; Jiantao'nun 70.000 tonluk kapasitesi temmuz ayında devreye girecek ve eylül ayına kadar kumaş üretimine başlamayacak. Uzmanlar, her iki genişletmenin de tamamıyla hayata geçirilmesi halinde bile 2026 yılına kadar kıtlığın hafifletildiğine dair bir işaret olmayacağını ve 2027 yılının ikinci çeyreğinde tezgahlar geri dönene kadar sorunun gerçek anlamda çözülmeyeceğini net bir şekilde tespit etti. İnce kumaşın birim fiyatı metre başına 30 ila 40 yuan arasında değişiyor; değer merkezi yukarı doğru hareketini hızlandırıyor. Geleneksel 7628 kumaşın birim fiyatı metre başına 10 yuan'ın altında ve 21 yıldaki zirve noktasına rağmen metre başına yalnızca 8,5-9 yuan'a ulaştı. Bununla birlikte, birinci ve ikinci nesil ince kumaşların (Model 8 ve Model 9'un ileri teknoloji AI ürünlerinde kullanılan) birim fiyatı metre başına 30-40 yuan olup, bu da sıradan kumaşların 5-10 katıdır. Yapay zekaya olan talep artmaya devam ederse ve Model 8 ve Model 9'daki kuvars kumaş/koçan kumaş gereksinimleri birinci ve ikinci nesil kumaşlara göre gevşetilirse, daha yüksek birim fiyatlar ve daha fazla karla birlikte bu fark daha da abartılacak. Esas olarak kumaş üretimiyle uğraşan üreticiler en büyük esnekliğe sahiptir; aynı tezgah için birinci ve ikinci nesil kumaşları üretmeye geçmenin marjinal değeri, sıradan 728 kumaşın beş katından fazladır. Bu, darboğazın daraldığı ve değerin arttığı tipik bir yapıdır. 1. Bu elektronik bileşen kıtlığı turu ile 2021-202 dönemi arasındaki karşılaştırma Biz, 17 yıldır şirket ve sektör araştırmalarıyla derinlemesine ilgilenen bir analiz ekibiyiz. Misyonumuz, size anlaşılması kolay bir şekilde, adım adım sistematik bir analitik yetenek geliştirmeyi öğretmektir. Mali raporların yorumlanmasından şirket analizine, sektör analizine, değerleme yöntemlerine ve önemli konuların incelenmesine kadar içerik kapsamlı ve pratiktir. Aynı zamanda, şirketlerin ve sektörlerin derinlemesine analizini sağlamaya, sektör dinamiklerini, değişiklikleri ve önemli bilgileri gerçek zamanlı olarak takip etmeye ve bağımsız düşünme ve araştırma muhakemesi yeteneklerinizi sürekli olarak geliştirmenize yardımcı olmaya devam edeceğiz.

SHENZHEN — Küresel otomotiv endüstrisi elektrifikasyona doğru geçişi hızlandırırken, yüksek güvenilirliğe sahip elektronik bileşenlere olan talep tüm zamanların en yüksek seviyesine ulaştı. Modern elektrikli araçların (EV'ler) zorlu taleplerini karşılamak için özel olarak tasarlanan Yeni Enerji Otomotiv Işık Panolarında yeni bir standart ortaya çıkıyor. ? Mobilitenin Geleceği için Tasarlandı Bu sektördeki son yenilik ise Dayanıklı Çift Yeni Enerji Otomotiv Işık Panosudur. Geleneksel devre kartlarının aksine bu bileşenler, yeni enerji araçlarının sunduğu benzersiz termal ve elektriksel zorluklara dayanacak şekilde tasarlandı. Bu gelişmiş FR4 Çift Taraflı Devre Kartının temel özellikleri şunları içerir: Üstün Termal Yönetim: Elektrikli araçlarda yaygın olarak kullanılan yüksek yoğunluklu LED aydınlatma sistemleri için tutarlı performans sağlayarak ısıyı verimli bir şekilde dağıtmak üzere tasarlanmıştır. Gelişmiş Dayanıklılık: "Dayanıklı Otomotiv Işık Kartı" tanımı, otomotiv güvenlik standartları açısından kritik olan titreşime ve aşırı sıcaklık dalgalanmalarına karşı direncini vurgular. Yüksek Güvenilirliğe Sahip Malzeme: Yüksek kaliteli FR4 alt tabakanın kullanılması, mükemmel mekanik dayanıklılık ve elektriksel yalıtım özellikleri sağlar. ? Akıllı Aydınlatma Taleplerini Karşılamak Modern Yeni Enerji Araçları, hem güvenlik hem de estetik açısından, uyarlanabilir farlar ve karmaşık iç ortam aydınlatması da dahil olmak üzere karmaşık aydınlatma sistemlerine büyük ölçüde güveniyor. Yeni Enerji Araba Devre Kartı bu sistemlerin omurgası görevi görüyor. Alanında kıdemli bir mühendis, "Çift taraflı teknolojiye geçiş, daha kompakt ve verimli tasarımlara olanak tanıyor" dedi. "Devreler için yüzey alanını maksimuma çıkararak üreticiler, otomotiv sektörü için gereken dayanıklılıktan ödün vermeden daha küçük alanlara daha fazla işlevi entegre edebilir." ? Üretim Mükemmelliği Son üretim kurulumlarında görüldüğü gibi bu levhaların üretimi hassas mühendislik gerektirmektedir. Otomatik montajın ve sıkı kalite kontrolün entegrasyonu, her Dayanıklı Otomotiv Işık Panelinin araçlara monte edilmeden önce uluslararası güvenlik standartlarını karşılamasını sağlar. Otomotiv elektroniği pazarının 2030 yılına kadar önemli ölçüde büyüyeceği tahmin edilirken, sağlam, çift taraflı FR4 çözümlerinin geliştirilmesi, akıllı ulaşım sistemlerinin gelişiminde önemli bir adıma işaret ediyor.

Cam Elyafa Yeni Bir Bakış Açısı: Cam elyafı ve diğer kompozit malzemelere ilişkin bilgi ve ürün uygulamalarına odaklanmış, cam elyafı ürünlerine ilişkin içgörüleri ve en son endüstri güncellemelerini sürekli olarak paylaşmaktadır. Güncellemelerimiz için bizi takip etmeye devam edin ve cam elyaf endüstrisinin temel bilgilerinin kilidini birlikte açın! Editör: Gao Yong Danışman: Yong Ming Kaynak: Resmi Kuruluş Bugünkü makale PCB'nin dört temel yukarı yönlü malzeme endüstrisi zincirini yorumlayacak ve her yoldaki önde gelen işletmeleri listeleyecektir. Pratik bilgilerle doludur. İster endüstri uygulayıcıları, ister endüstri zinciri araştırmacıları ya da endüstri fırsatlarıyla ilgilenen okuyucular olsun, hepsi endüstrinin temel modelini aynı anda anlayabilir. Okuduğunuz için teşekkür ederiz! Elektronik bileşen ara bağlantısı için anahtar taşıyıcı olan PCB, iletişim ekipmanları, yapay zeka sunucuları, yeni enerji, endüstriyel kontrol ve entegre devre kartları gibi alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Endüstri gelişiminin temel yaşam çizgisi, esas olarak dört temel kategoriyi içeren yukarı yönlü hammaddelerde yatmaktadır: bakır kaplı laminatlar, bakır folyolar, elektronik cam elyaf kumaş ve epoksi reçine. Bu aynı zamanda ileri teknolojiye sahip yüksek frekanslı ve yüksek hızlı PCB'lerin yerli ikamesi için önemli bir atılımdır. Yapay zeka bilgi işlem gücü üretimindeki sürekli artış ve üst düzey PCB'lere olan talebin artmasıyla birlikte, yukarı yöndeki çekirdek malzemeler teknolojik yinelemeyi ve kapasite genişletmeyi hızlandırıyor. Çeşitli alt sektörlerdeki lider oyuncular, teknolojik engellere, kapasite ölçeğine ve müşteri sertifikasyonu avantajlarına güvenerek sektörün kârından pay alıyor. 1. Bakır kaplı laminat Bakır kaplı laminat, PCB üretiminin temel alt tabakasıdır ve PCB panolarının performansını belirleyen temel bağlantıdır ve bu da onu PCB endüstrisinin temel taşı haline getirir. Mevcut endüstri gelişimi temel olarak üç ana hatta odaklanmaktadır: yüksek frekanslı yüksek hızlı kartlar, IC taşıyıcı kart özel alt tabakalar ve genel FR-4 temel kartlar. Bunların arasında yapay zeka sunucularında kullanılan yüksek frekanslı, yüksek hızlı bakır kaplı laminatlar, üst düzey iletişim anahtarları ve optik modüller sektördeki rekabetin odağı haline geldi. Yerli bakır kaplı laminatlarda mutlak lider olan Shengyi Technology, dünyanın ikinci kademesinde yer alıyor. Yurt içi yüksek frekanslı ve yüksek hızlı M8 ve M9 serisi ürünlerde, önde gelen PCB ve AI sunucu üreticileriyle derinden bağ kurarak teknolojik liderliğe ulaştık ve üst düzey iletişim ve bilgi işlem donanımının temel tedarikçisiyiz. Güney Asya Yeni Malzemeler, eksiksiz M serisi ürün sertifikasyonu ve eksiksiz bir ürün matrisi ile yüksek frekanslı ve yüksek hızlı bakır kaplı laminat yola odaklanıyor ve yapay zeka sunucuları ve optik modüller gibi yüksek refah uygulama senaryolarını doğru bir şekilde hedefliyor. Huazheng New Materials, yüksek frekanslı yüksek hızlı kartlar ve metal alt katmanlarda olağanüstü teknik güce sahip, üst düzey alt katmanlara ve IC taşıyıcı malzemelerine odaklanıyor ve gelişmiş paketleme ve bilgi işlem gücü PCB'lerinin temel tedarik zincirine başarıyla girdi. Jin'an Guoji, orta kalınlıkta FR-4 üniversal bakır kaplı laminatları derinlemesine yetiştiriyor, temel pazarını devasa üretim kapasitesi ve maliyet avantajlarıyla pekiştirirken, yüksek frekans ve yüksek hızlı üst düzey kategorilere istikrarlı bir şekilde genişleyerek ürün yapısı yükseltmelerini tamamlıyor. 2. Bakır folyo Bakır folyo, bakır kaplı laminatların iletken çekirdeğidir ve hammadde maliyetlerinin en yüksek kısmını oluşturur. İki kategoriye ayrılır: PCB elektronik devre bakır folyo ve lityum pil bakır folyo. Yapay zeka bilgi işlem donanımı, düşük profilli, ultra ince özelliklere, yüksek ısı direncine ve düşük dielektrik özelliklere sahip PCB bakır folyo için katı gereksinimler ortaya koydu. Üst düzey HVLP ve RTF serisi bakır folyolar sektörün vazgeçilmezi haline geldi ve üst düzey bakır folyolar da endüstri zincirinde yerli ikame için önemli bir yol haline geldi. Copper Crown Bakır Folyo, Tongling Nonferrous'un tüm endüstriyel zinciri tarafından desteklenen, Çin'de PCB elektronik bakır folyo alanında lider bir kuruluştur. HVLP ileri teknoloji serisi, büyük ölçekli üretime ulaşıyor ve önde gelen bakır kaplı laminatlara ve AI tedarik zinciri üreticilerine derinden bağlı. Defu Technology, PCB ve lityum iyon bakır folyo için ikili hatlar oluşturarak, üst düzey HVLP bakır folyo ile AI sunucu tedarik zincirine başarıyla girerek hem teknoloji hem de üretim kapasitesi açısından sektöre liderlik etti. Lityum pil bakır folyosunun kıdemli liderleri olan Nord Corporation ve Jiayuan Technology, üst düzey pazarı ele geçirmek için ultra ince özel bakır folyo teknolojisindeki avantajlarına dayanarak üst düzey PCB elektronik bakır folyoyu geçtiler ve ortaya koydular. Buna ek olarak, Zhongyi Technology ve Yihao New Materials, ikili iş düzeni ve entegre üretim kapasitesi avantajlarıyla PCB devre bakır folyo alanında hızla ortaya çıktı ve birçok önde gelen PCB üretim işletmesine tedarik sağladı. 3. Elektronik bez Elektronik sınıf fiberglas kumaş, bakır kaplı laminatların çekirdek iskeletidir ve esas olarak PCB'ler için yalıtım, yapısal sağlamlık, düşük genleşme oranı ve düşük dielektrik özellikler sağlar. AI yüksek frekanslı ve yüksek hızlı PCB'lerin patlaması, ultra ince, ultra ince, düşük dielektrik ve düşük termal genleşme katsayılarına sahip üst düzey elektronik kumaşlara olan talebin artmasına neden oldu ve fiberglas endüstrisinin yüksek büyüme gösteren bir alt segmenti haline geldi. Honghe Technology, ultra ince ve ultra ince üst düzey elektronik kumaşta dünya lideridir. Düşük dielektrik ürünler, AI yüksek frekanslı yüksek hızlı kartlarla mükemmel bir şekilde uyumludur ve önemli konumlandırma avantajlarıyla dünyanın önde gelen bilgi işlem gücü üreticileri tarafından onaylanmıştır. Küresel fiberglas endüstrisinde mutlak lider olan China Jushi, geleneksel ve üst düzey düşük dielektrikli elektronik kumaşın tüm kategorilerini kapsayan elektronik iplik ve elektronik kumaş alanlarında ölçek, maliyet ve teknoloji açısından üçlü avantaja sahiptir. Feilihua, kuvars elektronik kumaş ve özel cam elyafı ile derinden ilgilenmektedir ve ürünleri, olağanüstü farklılaşma avantajlarıyla, ultra yüksek frekanslı bakır kaplı laminatlar ve gelişmiş paketleme senaryoları için uygundur. International Composites ve Sinoma Technology'nin bir yan kuruluşu olan Mount Taishan Fiberglass, elektronik cam elyafının ana tedarikçisidir ve bakır kaplı laminat endüstri zinciri için istikrarlı destek desteği sağlamaya devam etmektedir. 4. Reçine Epoksi reçine ve özel reçineler, bakır kaplı laminatların bağlanma çekirdeğidir ve PCB kartlarının dielektrik özelliklerini, ısı direncini ve stabilitesini doğrudan belirler. Genel amaçlı PCB'ler çoğunlukla sıradan epoksi reçineden yapılırken, üst düzey yüksek frekanslı ve yüksek hızlı PCB'ler PPO'ya, hidrokarbon BMI'ya dayanır. Düşük dielektrik özel epoksi gibi yüksek uç reçineler uzun süredir denizaşırı şirketlerin tekelindedir ve şimdi yurt içi ikame süreci kapsamlı bir şekilde hızlanıyor. Hongchang Electronics, elektronik sınıf epoksi reçine alanında lider bir kuruluştur. Reçine ve bakır kaplı laminattan oluşan ikili bir ana iş modeli oluşturan üst düzey epoksi ürünler, çeşitli yüksek frekanslı ve yüksek hızlı bakır kaplı laminat üretimine uyarlanabilir. Dongcai Technology, yüksek frekanslı ve yüksek hızlı elektronik reçineler alanında önemli atılımlar gerçekleştirerek, M9 sınıfı hidrokarbon reçineleri gibi üst düzey ürünlerle yabancı yatırımın tekelini kırdı ve AI üst düzey malzeme tedarik zincirine başarıyla girdi. Sentetik reçine endüstrisinde köklü bir kuruluş olan Shengquan Group, elektronik sınıf PPO, fenolik reçine ve özel epoksi teknolojisinde liderdir ve yerli bakır kaplı laminat işletmeleri için çekirdek reçine tedarikçisidir. Genel olarak, yapay zeka bilgi işlem gücü dalgası PCB endüstrisi tedarik zincirini yeniden şekillendiriyor. Yukarı yönlü bakır kaplı laminatlar, bakır folyolar, elektronik kumaşlar ve özel reçinelerden oluşan dört temel malzeme hem darboğazları hem de endüstrinin gelişimi için en büyük fırsatları oluşturuyor. Üst düzey anakartların yerli ikamesinin hızlanmasıyla birlikte, teknoloji araştırma ve geliştirme, müşteri sertifikasyonu ve üretim kapasitesi ölçeğinde avantajlara sahip segmentli liderler, sektörün yüksek refah getirilerinden yararlanmaya devam edecek ve PCB endüstri zincirinde en fazla büyüme değerine sahip temel bağlantı haline gelecektir. Yasal Uyarı: Sıcak hatırlatma: Bu makale, sektör ürün bilgileri ve pazar eğilimlerinin paylaşımıdır ve içerik yalnızca referans amaçlıdır ve herhangi bir yatırım tavsiyesi niteliği taşımaz. Hisse senedi piyasası değişken ve risklidir, bu nedenle piyasaya girerken dikkatli olunmalıdır. İhlal söz konusuysa, silinmesi için lütfen bizimle iletişime geçin. Yasaların izin verdiği kapsamda, cam elyafın yeni vizyonunun resmi hesabı nihai yorum hakkına sahiptir.

11 Mayıs 2026 - Seul - Yarı iletken sınıfı PCB malzemelerine yönelik küresel tedarik zinciri, yapay zeka sunucularına, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve gelişmiş paketlemeye olan talebin hızla artmasıyla dramatik bir şekilde daralıyor, teslimat sürelerinde keskin bir artışa ve tüm katmanlarda bakır kaplı laminat (CCL) kıtlığının genişlemesine neden oluyor. Tedarik Basıncı Arttıkça CCL Teslimat Süreleri 6 Haftayı Aşar Sektör kaynakları, standart çift taraflı CCL için teslimat döngülerinin geçmişteki 2 haftalık pencereden 6 haftaya veya daha uzun bir süreye kadar uzadığını doğruluyor ve bu durum, yukarı yönlü malzeme kısıtlamalarının hızla yoğunlaştığının sinyalini veriyor. Yarı iletken kartlar ve PCB'ler için temel alt tabaka olan CCL, yalıtkan bir çekirdeğin her iki tarafına bağlanan bakır folyodan oluşur ve yüksek hızlı sinyal iletimini, termal dağılımı ve yapısal stabiliteyi doğrudan etkiler. Yapay zeka çiplerinin, yüksek hızlı GPU'ların, HBM'nin ve gelişmiş paketlemenin hızla artması, yüksek performanslı CCL'ye olan talebi artırdı. T-Cam Kıtlığı: Yüksek Dereceli CCL için Temel Darboğaz Tedarik sıkıntısının merkezinde, yüksek sıcaklıkta üretim sırasında alt tabaka bükülmesini en aza indiren ultra düşük termal genleşme katsayısına sahip bir malzeme olan T-Glass (düşük CTE cam elyafı) yer alıyor. Uzun süredir FC-BGA ve FC-CSP alt tabakaları gibi birinci sınıf uygulamalar için ayrılan T-Glass, artık AI sunucu modülleri ve bellek kartları için kritik önem taşıyor ve benzeri görülmemiş bir talep yaratıyor. Nittobo'nun, büyük teknoloji firmalarının onlarca yıllık teknik uzmanlığı ve kalifikasyonu nedeniyle düşük CTE'li cam elyaf pazarına hakim olmasıyla birlikte, yüksek kaliteli T-Cam'ın küresel tedariki büyük ölçüde Japon üreticilerde yoğunlaşmış durumda. Tayvanlı ve Çin anakarasındaki tedarikçilerle tedarik zincirini çeşitlendirme çabaları devam ederken, sıkı yeterlilik gereklilikleri ve uzun sertifikasyon döngüleri, kısa vadeli ikameyi geciktiriyor. Kıtlık, Düşük Kaliteli E-Glass CCL'ye Yayılıyor Kayda değer bir değişim, tedarik kısıtlamalarının orta ve düşük seviyeli CCL için standart cam elyafı olan E-Glass'a yayılmasıdır. CCL üreticileri sınırlı kapasiteyi yapay zeka uygulamaları için yüksek marjlı, katma değerli ürünlere yeniden tahsis ettikçe, genel amaçlı CCL'nin üretimi azaldı ve ana akım segmentlerde bile kıtlıklara yol açtı. Sektörün Tepkisi ve Görünümü Doosan Electronics'in de aralarında bulunduğu büyük malzeme tedarikçileri, gelişen yapay zeka altyapısından ve gelişmiş ambalaj talebinden yararlanmak için yüksek performanslı CCL kapasitesini agresif bir şekilde genişletiyor. Sektör henüz PCB üreticilerinin güvenlik stokları ve devam eden kapasite genişletmeleri tarafından desteklenen tam ölçekli bir "tedarik kesintisi" aşamasına girmemiş olsa da, yakın vadede seri üretim kesintileri olası olmaya devam ediyor. Yapay zeka devrimi, rekabette önemli bir fark yaratan yüksek performanslı malzeme tedarik kapasitesiyle PCB ve CCL ortamını hızla yeniden şekillendiriyor. Talebin arzı aşmaya devam etmesi nedeniyle teslim sürelerinin yüksek kalması bekleniyor ve malzeme kıtlıkları 2026 yılına kadar devam edebilir; bu da elektronik üretim ekosisteminde stratejik envanter planlaması ve tedarik zinciri esnekliğine olan ihtiyacın altını çiziyor.

Küresel otomotiv endüstrisi elektrifikasyon, akıllılaştırma ve hafifleştirmeye doğru hızlandıkça, yeni enerji araçları (NEV'ler) pazar dönüşümünün temel itici gücü haline geldi. Güvenlik, stil ve enerji verimliliği açısından kritik bir modül olan otomotiv aydınlatması, geleneksel halojen ve HID sistemlerinden yüksek güçlü LED, matris LED ve hatta akıllı uyarlanabilir aydınlatma sistemlerine doğru hızla gelişti. Bu evrimin kalbinde, yüksek performanslı, uzun ömürlü ve mevzuata uygun aydınlatma fonksiyonlarına olanak tanırken NEV çalışma ortamlarının aşırı taleplerini karşılamak üzere tasarlanmış özel bir devre kartı olan yeni enerjili araç lambalarına yönelik PCB yer alıyor. Bu belge, NEV'ler için otomotiv lamba PCB'lerinin teknik konumu, temel avantajları, malzeme seçimi, tasarım ilkeleri, üretim standartları, uygulama senaryoları, kalite kontrolü ve gelecekteki geliştirme eğilimlerini ayrıntılarıyla ele alarak OEM'ler, Kademe-1 tedarikçiler ve mühendislik ekipleri için kapsamlı bir referans sağlar.

Seul, 9 Mayıs 2026 — Küresel yapay zeka bilgi işlem talebindeki patlayıcı büyüme, elektronik malzeme tedarik zincirini derinden yeniden şekillendiriyor. Son zamanlarda Güney Kore'de iki büyük hamle sektörün dikkatini çekti: Lotte Energy Materials, yapay zeka uygulamalarına yönelik bakır folyo üretim kapasitesini genişletmek için 49 milyar KRW yatırım yapacağını duyurdu. Bu arada, Güney Koreli PCB üreticileri CCL envanterini kilitlemek için acele ediyor, bu da tam kapsamlı bir kıtlık alarmını tetikliyor ve dünya çapında üst düzey elektronik malzemelerin arz-talep dengesizliğini yoğunlaştırıyor. Lotte Energy Materials, Yapay Zeka Bakır Folyo Pazarını Hedeflemek İçin Kapasite Artışına 49 Milyar KRW Yatırım Yaptı 28 Nisan'da, Güney Kore'nin önde gelen bakır folyo kuruluşu Lotte Energy Materials, büyük ölçekli bir kapasite genişletme planını resmi olarak açıkladı. Şirket, inşaat dönemi 1 Mayıs 2026'dan 30 Kasım 2027'ye kadar sürecek şekilde, AI'ya özgü devre bakır folyo üretim kapasitesini artırmak için Iksan No.1 fabrikasına 49 milyar KRW enjekte edecek. Genişleme, yapay zeka veri merkezlerinde ve yüksek hızlı ağ ekipmanlarında kullanılan yüksek performanslı PCB'lerin temel malzemesi olan HVLP (Çok Düşük Profil) bakır folyoya odaklanıyor. Tamamı tamamlandığında fabrikanın yıllık AI bakır folyo üretim kapasitesi 16.000 tona çıkacak. Ürünler öncelikli olarak NVIDIA GPU'lar, üst düzey sunucular ve diğer temel donanımlara yönelik malzeme taleplerini karşılarken, önemli müşteriler için istikrarlı envanter tedariği de sağlayacak. Endüstriyel zincir işbirliğini güçlendirmek için Lotte Energy Materials, bakır folyo, CCL ve PCB'yi kapsayan entegre bir destek sistemi oluşturarak yüksek performanslı PCB bakır folyonun Ar-Ge ve toplu tedarikini ortaklaşa geliştirmek için Doosan Electronics BG ile derinlemesine bir işbirliği yapıyor. Lotte Energy Materials Temsilcisi Kim Yeon-seop şunları söyledi: "Bu yatırım, yapay zeka hesaplama devrimini benimsemek için stratejik bir düzendir. Temel malzemelerin teknolojik olarak yükseltilmesi ve kapasite artırımı yoluyla, ürün kalitesini ve küresel tedarik istikrarını daha da geliştireceğiz, üst düzey elektronik malzemeler sektöründe temel rekabet gücümüzü pekiştireceğiz ve sürdürülebilir iş performansı büyümesini teşvik edeceğiz." CCL Kıtlığı Krizi Patlak Veriyor; Güney Koreli Üreticiler Tedarikini 10 Milyar KRW Ön Siparişle Kilitledi Bakır folyo kapasitesinin hızla genişlemesiyle birlikte, aşağı yöndeki Bakır Kaplı Laminat (CCL) piyasası, kötüleşen kıtlık uyarısıyla birlikte ciddi arz-talep dengesizliğine düştü. Seul Metropolitan Bölgesi'ndeki büyük bir PCB üreticisi yakın zamanda Tayvanlı iki CCL üreticisi olan EMC ve TUC'ye 10 milyar KRW değerinde ön sipariş verdi. Bu miktar, 1,5 ila 2 milyar KRW tutarındaki normal aylık satın alma hacminin beş katından fazladır ve yalnızca tedarik kesintisi risklerinden kaçınmayı amaçlamaktadır. Şirketin CEO'su, "20 yılı aşkın süredir sektördeyim ve CCL kıtlığı nedeniyle ilk kez üretimin durdurulmasıyla karşı karşıya kalıyoruz" dedi. Fiyatların sürekli olarak yükselmesi ve teslimat sürelerinin belirsiz olması nedeniyle mevcut hammadde tedarik durumu ciddi olmaya devam ediyor ve bu da sektörde paniğin yayılmasına neden oluyor. PCB'nin çekirdek alt katmanı olan CCL, elektronik üretim için yapısal çerçeve görevi gören, bakır folyo ile birleştirilmiş yalıtkan temel malzemeden oluşur. Kıtlığı bireysel segmentlerden yarı iletken ve elektronik sanayi zincirinin tamamına yayıldı. Fiyatlar Rekor Seviyelere Ulaştı; Yapay Zeka Talebi Temel İtici Güç Olarak Hareket Ediyor Güney Kore Gümrük Servisi tarafından 3 Mayıs'ta açıklanan verilere göre, Güney Kore'nin ortalama CCL ithalat fiyatı Mart 2026'da ton başına 20.728 ABD dolarına ulaşarak, yıllık %74,5 artışla 11.880 ABD dolarından artarak ilgili istatistiklerin başladığı 2000 yılından bu yana ilk kez 20.000 ABD doları eşiğini aştı. İhracat fiyatları da keskin bir artış kaydetti; Güney Kore'nin ortalama CCL ihracat fiyatı ABD dolarına ulaştı. Geçen ay ton başına 30.998, yıllık %65,2 artış. Hızla artan fiyatlar öncelikle yapay zeka yarı iletken endüstrisindeki artan talepten kaynaklanıyor. E-cam elyaf alt tabakaları benimseyen yüksek özellikli CCL, NVIDIA Blackwell serisi GPU'lara, üst düzey yapay zeka sunucularına, veri merkezi anahtarlarına ve diğer cihazlara yönelik artan talep görüyor. Bu arada, 5G/6G iletişim ve araç içi otonom sürüş sistemlerinin hızlı gelişimi, üst düzey CCL için arz-talep açığını daha da genişletti. Endüstriyel zincir genelinde kârlar ve hisse senedi fiyatları eş zamanlı olarak arttı. NVIDIA Blackwell yongaları için CCL'nin tek tedarikçisi olan Doosan Group'un hisse fiyatı, Nisan 2024'ün sonunda 152.300 KRW'den, on kattan fazla artışla geçen ayın sonunda 1.596.000 KRW'ye yükseldi. Aynı dönemde, Samsung Electro-Mechanics hisse senedi fiyatlarında 5,3 kat, Daedong Electronics'te ise 4,8 kat artış gördü; bu da sektör genelinde iletilen sürdürülebilir refahın bir yansımasıydı. Hayatta Kalma Krizine Yakalanan KOBİ'ler; Küresel Tedarik Zincirinin Yeniden Yapılanması Hızlanıyor Sanayi patlamasının arkasında yapısal farklılaşma yoğunlaştı. Güney Kore'nin CCL tedarik zincirinde, Lotte Energy Materials ve SK Nexilis gibi yukarı yönlü bakır folyo üreticilerinin yanı sıra Doosan ve LG Chem gibi orta düzey üst düzey CCL üreticileri, yapay zeka müşterilerine tedarik etmek için yüksek katma değerli ürünler için sınırlı üretim hatlarına öncelik veriyor. Sıradan E-cam elyaf bazlı CCL'ye dayanan çok sayıda küçük ve orta ölçekli PCB işletmesi, sıkışık üretim kapasitesi ve istikrarsız tedarik nedeniyle artan üretimin askıya alınması riskleriyle karşı karşıyadır. Tedarik zinciri krizi tırmanmaya devam ediyor ve bazı büyük Güney Koreli yarı iletken ekipman üreticileri de CCL sıkıntısı çekiyor. Teslimat döngülerini kısaltmak için işletmeler deniz taşımacılığı yerine hava taşımacılığını tercih ediyor ve bu da lojistik maliyetlerini ciddi oranda artırıyor. Sektörün içinden kişiler şunu açıkladı: "Önceden siparişler bir ay içinde yerine getirilebiliyordu; şimdi acil siparişlerin bile teslimatı en az altı ay gerektiriyor, bu da tedarik zinciri belirsizliğinde tüm zamanların en yüksek seviyesine işaret ediyor." Şu anda küresel elektronik malzemeler sanayi zinciri derin bir yeniden yapılanma sürecinden geçiyor. Güney Koreli şirketler üst düzey üretim kapasitesinin planlanmasını hızlandırıyor; Tayvanlı CCL üreticileri çekirdek tedarikte baskın pazarlık gücüne sahip; Jiayuan Technology ve Tongguan Copper Foil gibi anakaradaki Çin bakır folyo işletmeleri, HVLP ürünlerindeki teknolojik atılımlarla hızla pazar payını yakalıyor. Yapay zeka hesaplama talebinin sürekli olarak serbest bırakılmasıyla birlikte, CCL ve üst düzey bakır folyodaki sıkı arz kısa vadede devam edecek. Küresel tedarik zinciri, pazar rekabeti ortamında yeniden yapılanmayı hızlandıracak ve teknoloji, üretim kapasitesi ve endüstriyel zincir işbirliğinde avantajlara sahip işletmeler, sanayi büyüme döngüsünün yeni turuna liderlik edecek.

Son zamanlarda Zhejiang Lingchao Elektronik Technology Co., LTD. 1993 yılına dayanan bir geçmişe sahip profesyonel bir Baskılı devre kartı üreticisi olan , temel Elektronik kart ürünlerinin kalitesini ve performansını yükseltmeye odaklanarak ürün sistemini daha da optimize etti. Ulusal Yüksek Teknoloji Kuruluşu olarak şirket, otomotiv, tıp, LED aydınlatma ve diğer yüksek teknoloji alanlarında yaygın olarak kullanılan Tek taraflı elektronik devre kartı, Çift taraflı elektronik devre kartı ve Çok katmanlı elektronik devre kartını kapsayan çeşitli devre kartı ürünlerinin Ar-Ge, üretim ve satışına kendini adamıştır. Gelişmiş akıllı üretim hatları ve sıkı kalite kontrol sistemleriyle şirket, her Baskılı devre kartının stabilitesini ve hassasiyetini sağlar. Yükseltilmiş Tek taraflı elektronik devre kartı ve Çift taraflı elektronik devre kartı, mekanik performansı ve elektriksel iletkenliği geliştirirken, Çok katmanlı elektronik devre kartı, küresel müşterilerin giderek daha sıkı olan gereksinimlerini karşılayarak daha yüksek yoğunluk ve daha iyi sinyal bütünlüğü elde etti. Bu arada, tüm Elektronik kart ürünleri, uluslararası çevre standartlarına uygun, kurşunsuz ve çevre dostu süreçleri benimser. "Dürüstlük Temelli, Kaliteyle Hayatta Kalmak için Çabalamak" kurumsal felsefesine bağlı kalarak Zhejiang Lingchao, teknolojik yeniliğe odaklanmaya, devre kartı ürün portföyünü optimize etmeye ve yurtiçi ve yurtdışındaki müşterilere daha güvenilir ve yüksek kaliteli entegre çözümler sunmaya devam edecek.

NEV endüstrisi, aydınlatma sistemlerinin temel aydınlatma araçlarından güvenliği, marka kimliğini ve kullanıcı deneyimini artıran akıllı, etkileşimli temel bileşenlere doğru gelişmesiyle derin bir dönüşüm geçiriyor. Geleneksel otomotiv ışık panoları, katı enerji tüketimi gereklilikleri, alan kısıtlamaları ve akıllı işlevsellik talebi dahil olmak üzere, NEV'lerin benzersiz ihtiyaçlarını karşılamakta sıklıkla zorluk çekiyor. Otomotiv aydınlatmasında uzun yıllara dayanan Ar-Ge deneyiminden ve NEV pazarı trendlerine ilişkin derin içgörülerden yararlanan marka, bu boşluğu kapatmak için Gelişmiş Yeni Enerji Otomotiv Işık Panosunu geliştirdi ve sektörün elektrifikasyon, zeka ve sürdürülebilirliğe doğru geçişiyle uyumlu kapsamlı bir çözüm sundu. Gelişmiş ultra ince tasarım, NEV'in iç ve dış mekanlarındaki alan kısıtlamalarına hitap eden bir diğer öne çıkan özelliktir. Yenilikçi silikon optik bileşenleri benimseyen ve geleneksel PCB (Baskılı Devre Kartı) yapılarını ortadan kaldıran ışık panosu, yalnızca 0,12 inç kalınlığındaki ince profiliyle geleneksel ürünlere kıyasla %71'e kadar kalınlıkta azalma sağlar. Bu ultra ince tasarım, ön ızgaralar, tamponlar ve iç kabinler gibi dar alanlarda esnek kuruluma olanak tanıyarak NEV tasarımcılarına farklı aydınlatma imzaları ve aerodinamik gövde şekilleri oluşturma konusunda daha fazla yaratıcı özgürlük sağlar. Sürdürülebilirlik ve dayanıklılık, ışık panosunun tasarımının her yönüne entegre edilmiştir. Düşük VOC (uçucu organik bileşik) kaplamalar ve geri dönüştürülmüş optik bileşenler de dahil olmak üzere çevre dostu, geri dönüştürülebilir malzemelerden, küresel karbon nötrlük hedeflerine ve NEV üreticilerinin ESG (Çevresel, Sosyal ve Yönetişim) stratejilerine uygun olarak üretilmiştir. Tek parça kalıplama işlemi dikişleri ve boşlukları ortadan kaldırarak IP68 düzeyinde su geçirmez, toz geçirmez ve korozyona dayanıklı performans sunan tamamen yalıtılmış bir yapı oluşturarak aşırı sıcaklıklardan (-40°C ila 125°C) ağır titreşimlere ve kimyasallara maruz kalmaya kadar zorlu otomotiv ortamlarında uzun vadeli güvenilirlik sağlar. Ek olarak sağlam yapı, işlevsellikten ödün vermeden çarpışmalara ve uçuşan döküntülere karşı dayanıklılık göstererek darbe direncini artırır. Uygulamadaki çok yönlülük, Gelişmiş Yeni Enerji Otomotiv Işık Panosunu elektrikli sedanlar, SUV'lar ve ticari elektrikli araçlar da dahil olmak üzere çok çeşitli NEV modelleri için uygun hale getiriyor. Hem dış aydınlatma (farlar, arka lambalar, gündüz farları) hem de iç aydınlatma (ortam ışıkları, gösterge paneli ışıkları) için özelleştirilebilir, yeni aydınlatma işlevleri ve animasyonlar eklemek için OTA (Over-the-Air) yükseltmelerini destekleyerek gelişen NEV teknolojisine ve kullanıcı tercihlerine uzun vadeli uyum sağlar. Şeffaf ve esnek tasarımı aynı zamanda 3D ve kavisli aydınlatma konfigürasyonlarına da olanak tanıyarak NEV markalarının ürünlerini rekabetçi bir pazarda farklılaştırmasına yardımcı olan benzeri görülmemiş görsel efektler sağlıyor. Gelişmiş Yeni Enerji Otomotiv Işık Panosu artık özel teknik destek ve satış sonrası hizmetle birlikte NEV üreticileri, otomobil parçası tedarikçileri ve kişiselleştirme atölyeleri tarafından toplu olarak satın alınabiliyor. Akıllı kontrol, ultra ince tasarım, enerji verimliliği ve sürdürülebilirliğin benzersiz birleşimiyle bu ışık panosu, otomotiv aydınlatmasının evrimini daha akıllı, daha yeşil ve daha yenilikçi çözümlere doğru yönlendirerek yeni nesil NEV'lerin temel bileşeni olmaya hazırlanıyor.

Yüksek katmanlı ve çok katmanlı PCB'lerin üretiminde anahtar, teknoloji aracılığıyla gömülü ve kör PCB'lerin istikrarlı seri üretiminde yatmaktadır. Bu, üst düzey PCB üretiminin temel prensibini oluşturmanın yanı sıra "yalnızca kağıt teknolojisi" ile gerçek teknik güç arasındaki ayrım çizgisini de oluşturur. Bir yandan tüketici elektroniği, nihai minyatürleştirmenin sürekli araştırılmasını temsil eden hafiflik, ince profil ve yüksek yoğunluklu ara bağlantının peşindedir. Öte yandan, yapay zeka bilgi işlem gücüne ve sunuculara yönelik ürünler, yüksek frekans, yüksek hız, sinyal iletimi, yüksek katmanlı istifleme ve gömülü ve kör teknolojiye odaklanıyor ve bunlar, bilgi işlem çağında veri aktarım yetenekleri için aşırı zorluklara işaret ediyor. Üst düzey ürünlerin Ar-Ge'sine asla boş tanıtım yoluyla ulaşılamaz. İşletmelerin rekabet edebilirliği için belirleyici faktör, bu ileri teknolojilerin nasıl somut ürünlere dönüştürüleceği ve istikrarlı seri üretimin nasıl gerçekleştirileceğidir. İstikrarlı seri üretim neden bu kadar zor? Sektördeki profesyoneller genel olarak kör ve gömme teknoloji aracılığıyla temel süreç akışına aşinadır. Birkaç prototip üretmek zor değil; asıl zorluk, yüksek hacimli üretim boyunca tutarlı istikrarı korumaktır. 1. Delme doğruluğu ve derinlik kontrolü Kör yollar yalnızca dış katmanları belirli iç katmanlara bağlarken, gömülü yollar iç katmanlar arasında tamamen gizlenir. Lazer delme son derece hassas derinlik kontrolü gerektirir. Aşırı delme derinliği hedef katmana zarar verir, yetersiz derinlik ise katmanlar arası bağlantının başarısız olmasına neden olur. Delik çapı genellikle ≤ 0,15 mm'dir ve delik konumu sapması ±0,02 mm dahilinde kontrol edilmelidir. Toleransın ötesindeki herhangi bir sapma, yollar ve devreler arasında yanlış hizalamaya neden olacak ve açık devre riskini büyük ölçüde artıracaktır. 2. Deliklerden ve kör deliklerden elektrolizle kaplamanın tekdüzeliği Açık delikler, deliklerin içindeki elektrolitin dolaşımını kısıtlayan ve kolayca eşit olmayan kaplama kalınlığına neden olan yüksek bir en-boy oranına sahiptir. Yapay zeka sunucu uygulamaları için, gömülü ve kör yolların iç duvarlarındaki elektrolizle kaplanmış bakır kalınlığı 25μm'den az olmayacak ve yüzey bakır kalınlığı sapması ±3μm dahilinde kontrol edilecektir. Yetersiz bakır kalınlığı doğrudan akım taşıma kapasitesini azaltacaktır. 3.Çok katmanlı laminasyonda katman hizalamasının kontrolü Üst düzey HDI kartlar genellikle tamamlanmak için birden fazla laminasyon döngüsü gerektirir. Her laminasyon işlemi katmanlar arası kayma riskini taşır. Katmanlar arası hizalama hatası ±25μm'yi aşarsa, sinyal iletiminin kararlılığı tehlikeye girecektir. İkinci derece HDI levhalar genellikle üç kez laminasyona ihtiyaç duyar. Her ilave laminasyon adımında üretim verimi tipik olarak yaklaşık %5 ila %10 oranında düşer. 4. Yüksek frekanslı ve yüksek hızlı malzemelerin getirdiği farklı zorluklar Yapay zeka sunucuları için HDI kartlarının katman sayısı, geleneksel 20 katmandan 40 katmana, hatta 60 ila 78 katmana dönüştü. Gömülü ve kör geçişlerin sayısı metrekare başına 5.000'i aşabilir. Yüksek frekanslı ve yüksek hızlı sinyal iletimini desteklemek için M9 dereceli ultra düşük kayıplı malzemeler (Dk<3.0) gibi yüksek frekanslı ve yüksek hızlı malzemeler gereklidir. Tüketici elektroniğinden yapay zeka bilgi işlem gücü donanımına kadar, teknik zorluklarda sıçramalı yükseltmeler elde edildi. Yalnızca istikrarlı seri üretim kapasitesi mutlak gerçektir. 1. Seri Üretim Yeteneğinin Üç Temel Göstergesi Verim stabilitesi: Seri üretim verimi, %1'den daha düşük bir dalgalanma aralığıyla istikrarlı bir şekilde %98'in üzerinde kalacaktır. Aksi takdirde kontrol dışı maliyetlere yol açacaktır. Teslimat tutarlılığı: Farklı partilerden gelen ürünlerin delik konumu doğruluğu, bakır kalınlığı bütünlüğü ve elektriksel performansındaki sapmalar ±%5 dahilinde kontrol edilmelidir. Maliyet kontrol edilebilirliği: Kaliteyi sağlama öncülüğünde, aşırı maliyetler nedeniyle pazar payı kaybını önlemek için birim maliyeti müşterinin kabul edebileceği aralıkta kontrol edin. Seri üretim brüt kar marjını %30'un üzerinde tutmak, sağlam maliyet kontrolünü temsil eder. 2. Seri Üretim Yeteneği Nasıl Geliştirilir? Proses standardizasyonu: Manuel işlemin neden olduğu tutarsızlıkları azaltmak için her prosesin parametrelerini standartlaştırılmış işletim prosedürlerine (SOP) katılaştırın. Ekipman otomasyonu: Üretim verimliliğini ve ürün tutarlılığını artırmak için tam otomatik lazer delme makinelerini, elektrokaplama hatlarını ve AOI denetim ekipmanlarını benimseyin. Profesyonel yetenek ekibi: Sahada beklenmedik üretim sorunlarını hızlı bir şekilde ele almak için tasarım, süreç ve kalite kontrol konularında kapsamlı yeteneklere sahip disiplinler arası yetenekleri geliştirin. Tedarik zinciri işbirliği: Yüksek kaliteli hammadde ve ekipmanı önceden güvence altına almak ve istikrarlı tedarik sağlamak için malzeme ve ekipman tedarikçileriyle derinlemesine işbirliği kurun. Üst düzey ürünlerin Ar-Ge'si boş övünmeye değil, her süreç detayını adım adım istikrarlı bir şekilde iyileştirmeye, sonuçta en ileri teknolojileri tekrarlanabilir, ölçeklenebilir ve karlı istikrarlı seri üretime dönüştürmeye dayanır. İstikrarlı seri üretim ve üstün kaliteye olan sarsılmaz bağlılığıyla şirketimiz PCB üretiminde güvenilir bir liderdir. FPC Esnek Kart Serisi ve Yumuşak-Sert Kombinasyon Kart Serisi , OSP Antioksidan Kart , Nikel Altın Plaka Serisi , Sprey Teneke Plaka Serisi , FR-4 Çok Katmanlı Devre Kartı ve FR-4, CEM-3 Çift Taraflı Devre Kartı dahil olmak üzere yüksek performanslı ürünlerin tamamında uzmanız. Temelden yüksek katmanlı ve çok katmanlı PCB üretimine kadar olgun gömülü ve kör teknolojiyle desteklenen, en son teknik gücü tutarlı, güvenilir ürünlere dönüştürüyoruz. Sıkı kalite kontrolümüz ve standartlaştırılmış üretim süreçlerimiz, her ürünün en yüksek endüstri standartlarını karşılamasını, çeşitli alanlardaki müşterilere istikrarlı performans ve uzun vadeli değer sunmasını sağlar.

Zhejiang Lingchao Elektronik Teknolojisi, PCB endüstrisinin toparlanmasını yakalamak için ürün karışımını yeniden düzenliyor. Pazar İçeriği: Küresel PCB üretimi, stokların erimesi nedeniyle 2023'te %15 düşerek 69,5 milyar dolara geriledi, ancak yapay zeka talebi 2024'te %5 büyümeyi destekliyor. Çin, 37,8 milyar dolar ile %50'den fazla küresel paya sahip. Uzun vadeli gidişat 2028 yılına kadar 90,4 milyar dolara işaret ediyor. Sunucu pazarındaki toparlanma (2023'teki %6'lık düşüşün ardından 2024 için %2,05 büyüme öngörülüyor) yüksek katmanlı anakart talebini artırıyor. Aspeed gelir trendleri ve Inventec rehberliği yükselişi doğruluyor. Lingchao'nun stratejisi: Ar-Ge yatırımını birinci sınıf segmentler için yüksek katmanlı çok katmanlı kartlara yoğunlaştırırken tam kapsamlı kapasiteden yararlanın.

Küresel PCB (Baskılı devre kartı) endüstrisi yeni bir büyüme döngüsüne girerken, profesyonel bir devre kartı Ar-Ge ve üretim üreticisi olan Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., LTD (Lingchao Electronics), endüstrinin toparlanmasının getirdiği pazar fırsatlarını yakalamak için ürün düzenini aktif olarak ayarlıyor ve teknolojik yeniliği güçlendiriyor. Devre katmanı sınıflandırmasına göre Baskılı devre kartı, Tek taraflı elektronik devre kartı, Çift taraflı elektronik devre kartı ve Çok katmanlı elektronik devre kartını içerir. En temel elektronik kart olan tek taraflı elektronik devre kartı, sıradan ev aletlerinde ve uzaktan kumandalarda kullanılır; Tüketici elektroniği, otomotiv elektroniği ve endüstriyel kontrol alanlarında çift taraflı elektronik devre kartı uygulanmaktadır; Çok katmanlı elektronik devre kartı (4-6 katman, 8-16 katman, 18+ katman), iletişim ekipmanlarında, üst düzey sunucularda ve askeri alanlarda kullanılan yüksek katmanlı kartlarla karmaşık senaryolara uygundur. Stok eritme ve faiz artışlarından etkilenen küresel PCB üretim değeri, 2023'te yıllık %15 düşüşle 69.517 milyar dolara geriledi (Prismark verileri). Envanter ayarlaması ve yapay zeka gelişimiyle sektör 2024'te yıllık bazda %5 büyüyecek. Uzun vadeli görünüm: 2028 küresel üretim değerinin, 2023'ten 2028'e kadar %5,4 yıllık bileşik büyüme oranıyla 90,413 milyar dolara ulaşması bekleniyor. Çin'in PCB endüstrisi istikrarlı bir şekilde gelişiyor: 2023 ana kara üretim değeri 37.794 milyar dolardı ve bu, küresel pazarın %50'sinden fazlasını oluşturuyordu. Genel sunucuların yükseltilmesi ve talep geri kazanımı, Çok katmanlı elektronik devre kartına olan talebi daha da artırıyor. Küresel sunucu pazarı toparlanıyor. 2022 sevkiyatları 14,17 milyon adede ulaştı (%4,7 artışla), 2023'te ise %6,0 düşüşle 13,32 milyon adede geriledi. Trendforce, 2024'te yıllık bazda %2,05 büyüme öngörüyor. Aspeed Technology'nin geliri ve Inventec'in açıklaması gibi göstergeler, toparlanmayı doğruluyor ve Çok katmanlı elektronik devre kartlarına olan talebi artırıyor. "Önce teknoloji, kalite odaklı" yaklaşımına bağlı kalan Lingchao Electronics, her üç PCB tipini de kapsayan eksiksiz bir ürün yelpazesine sahiptir. Üst düzey talebi karşılamak için yüksek katmanlı Çok katmanlı elektronik devre kartı Ar-Ge'sine odaklanıyor ve yeni büyüme döngüsünde daha iyi bir gelişme elde etmek için ürün yapısını optimize edecek.

PCB üretimi alanında bakır folyo, elektriği iletmek, ısıyı dağıtmak, sinyalleri iletmek, bakır kaplama için tohum katmanı görevi görmek ve mekanik destek sağlamak gibi temel işlevleri yerine getiren en temel malzemelerden biridir. Yaygın türler arasında HTE bakır folyo, RTF bakır folyo, VLP bakır folyo ve HVLP bakır folyo bulunur. Aralarındaki farklar nelerdir? Hangi alanlarda uygulanır? Peki nasıl seçilmeliler? Hem HTE hem de RTF elektrokaplanmış bakır folyolardır. Temel farklılıklar, yapışma, yüksek frekans kaybı ve maliyet arasındaki dengeyi belirleyen yüzey morfolojisi ve proses tasarımında yatmaktadır. PCB seçimi uygulama senaryosuna göre belirlenir. I. Temel Tanımlar ve Süreç Farklılıkları HTE (Yüksek Sıcaklık Uzaması) Elektrodepozisyonlu Bakır Folyo Geleneksel elektro-birikimli bakır folyo. Pürüzlü taraf yukarıya bakar ve yüksek soyulma mukavemeti elde etmek için reçineye bağlanır. Yüksek sıcaklıktaki laminasyon altında iyi bir uzama sunarak bakır çatlamasına ve termal döngüye karşı güçlü direnç sağlar. RTF (Ters İşlem Görmüş Folyo) İşlem tersine çevrilir: pürüzsüz taraf aşağı bakar ve alt tabakaya bağlanır, ardından ince mikro pürüzlendirme yapılır. Yapışma ve sinyal kaybını dengelemek için iki tarafa farklı şekilde davranılır. VLP Bakır Folyo Tam Ad: Çok Düşük Profil Temel Özellikler ve Konumlandırma: Nispeten düşük yüzey pürüzlülüğüne sahiptir ve temel olarak düşük profilli bakır folyo görevi görür ve öncelikle yüksek sinyal bütünlüğü gerektiren uygulamalarda kullanılır. Ambalaj panoları ve benzeri uygulamalara yönelik alt tabakalarda yaygın olarak kullanılır. HVLP Bakır Folyo Tam Ad: Hyper Çok Düşük Profil Temel Özellikler ve Konumlandırma: Son derece düşük yüzey pürüzlülüğüne sahiptir (tipik olarak Rz ≤ 2,0 μm). VLP'nin gelişmiş bir versiyonu olarak, çok düşük veya ultra düşük kayıp gerektiren yüksek frekanslı, yüksek hızlı devreler için özel olarak tasarlanmış olup, en yüksek performansı ve maliyeti sunar. Not: Sektör terminolojisinde küçük farklılıklar olabilir. "Hiper Çok Düşük Profil" tam adı HVLP için açıkça tanımlanmıştır ve onu "yüksek voltaj"dan ayırır. Ek olarak, Çince adlandırma açısından, Tayvan bölgesindeki üreticiler bazen VLP'yi "ultra düşük profilli" bakır folyo olarak adlandırırlar. III. Uygulama Alanı Farklılıkları Teknik Çekirdek: Geleneksel HTE bakır folyo ve geliştirilmiş RTF bakır folyo ile karşılaştırıldığında, VLP/HVLP'nin temel hedefi, bakır folyo ile reçine arasındaki arayüzdeki yüzey pürüzlülüğünü en aza indirmektir. Bu, yüksek frekanslı sinyal iletimi sırasında "cilt etkisi" kaybını en aza indirir. Performans Gradyanı: Sinyal iletim performansı (özellikle düşük kayıp) ve maliyet açısından bu bakır folyo türleri genellikle şu ilerlemeyi takip eder: HTE Bakır Folyo: Standart performans, ekonomik ve genel amaçlı. RTF Bakır Folyo: Orta kayıplı ve düşük kayıplı devrelerde yaygın olarak kullanılan, uygun maliyetle geliştirilmiş performans. VLP Bakır Folyo: Yüksek frekanslı, yüksek hızlı devreler için daha yüksek performans. HVLP Bakır Folyo: Çok düşük kayıplı ve ultra düşük kayıplı devreler için özel olarak tasarlanmış üst düzey performans. Uygulama Seçimi: Bakır folyo seçimi doğrudan devre kartının sinyal frekansına ve kayıp gereksinimlerine bağlıdır: Ana Akım İletişim ve Yüksek Hızlı Bilgi İşlem: 5G baz istasyonları, ileri teknoloji yönlendiriciler, veri merkezi sunucuları (PCIe 5.0, 800G ağları vb. kullanan) gibi uygulamalar genellikle HVLP bakır folyo kullanır. Üst Düzey Tüketici Elektroniği ve Otomotiv Ağı: Üst düzey akıllı telefon anakartları, otonom sürüş radarları ve otomotiv yüksek hızlı ağ geçitleri gibi uygulamalar, belirli kayıp gereksinimlerine bağlı olarak gelişmiş RTF veya VLP/HVLP bakır folyolar kullanabilir. Genel Tüketici Elektroniği ve Otomotiv Kontrolü: Ev aletleri ve gövde kontrol modülleri gibi uygulamalar, standart HTE bakır folyo veya standart RTF bakır folyo ile karşılanabilir. VLP'yi düşük profilli bakır folyo için standart yanıt olarak düşünebilirsiniz; HVLP ise ultra düşük frekans kaybını takip etmek için en uygun yanıtı temsil eder. Şu anda, 5G'nin, yapay zeka veri merkezlerinin ve otonom sürüşün gelişmesiyle birlikte, HVLP gibi ultra düşük profilli bakır folyolara yönelik pazar talebi hızla artıyor.

WENZHOU, ÇİN - 21 Mart 2026 - Çin'in baskılı devre kartı (PCB) imalat endüstrisinde öncü olan Zhejiang Leading Tide Electronics Technology Co., Ltd., sürekli teknolojik iyileştirme, genişletilmiş üretim kapasitesi ve sıkı kalite kontrol yoluyla sektördeki lider konumunu yakın zamanda yeniden doğruladı. Yaklaşık otuz yıllık gelişim süreciyle şirket, küçük bir aile atölyesinden, çeşitli yüksek kaliteli devre kartı ürünlerinde uzmanlaşmış, birçok yüksek teknoloji alanında küresel müşterilere hizmet veren büyük ölçekli bir kuruluşa dönüştü. Zhejiang Eyaleti, Wenzhou Şehri, Pingyang Binhai Yeni Bölgesi'nde bulunan - rahat ulaşım, üstün coğrafi konum ve kapsamlı destek tesislerine sahip bir bölge - Zhejiang Leading Tide Electronics Technology Co., Ltd., Çin'de çeşitli tek taraflı, çift taraflı ve alüminyum bazlı PCB'lerin üretimine adanmış ilk kurulmuş bir kuruluştur. 1993 yılındaki kuruluşundan bu yana, şirket birçok önemli gelişme kilometre taşından geçti: ilk olarak 1998 yılında "Ruian Boteli Devre Kartı Fabrikası" olarak tescil edildi, Cangnan İlçesine taşındı ve "Cangnan Boteli Electronics Co., Ltd." olarak yeniden adlandırıldı. 2007 yılında, son olarak 2015 yılında Pingyang Binhai Yeni Bölgesindeki mevcut yeni tesislerine taşınarak bugünkü adıyla yeniden markalaştı. Bu gelişim yolculuğu, şirketin küçük ölçekli bir operasyondan sektör liderine doğru istikrarlı büyümesine tanık oldu. Toplam yaklaşık 100 milyon RMB'lik yatırımla şirket, 50.000 metrekarelik inşaat alanı ve 300'den fazla çalışandan oluşan bir ekiple 30 mu'luk (yaklaşık 2 hektar) bir alanı kaplamaktadır. Ana faaliyet alanı, tek taraflı elektronik devre kartı, çift taraflı elektronik devre kartı ve çok katmanlı elektronik devre kartının yanı sıra alüminyum bazlı PCB'ler de dahil olmak üzere yüksek kaliteli elektronik kart ürünlerinin imalatına odaklanmaktadır. Bu ürünler, iletişim ekipmanları, otomotiv elektroniği, ev aletleri, finansal cihazlar, tıbbi cihazlar, LED aydınlatma, tüketici elektroniği, bilgisayar ürünleri ve endüstriyel kontrol sistemleri gibi yüksek teknoloji alanlarında yaygın olarak kullanılmakta ve hem Çin pazarına hem de Avrupa, Kuzey Amerika ve Asya-Pasifik bölgesinin bazı kısımlarını içeren uluslararası pazarlara hitap etmektedir. Ürün kalitesini ve teknolojik ilerlemeyi sağlamak için şirket, gelişmiş akıllı üretim hatlarına ve denetim ekipmanlarına büyük yatırımlar yaptı. Üretim atölyesi otomatik optik muayene makineleri, AOI optik tarama/onarım sistemleri, hassas görüntü ölçüm sistemleri, metalografik mikroskoplar, otomatik test ekipmanları, dört telli ve iki telli uçan prob test cihazları, CNC delme makineleri, CNC freze makineleri, lazer doğrudan görüntüleme (LDI) pozlama makineleri, VOP otomatik kaplama hatları (dikey sürekli bakır kaplama), kuru film otomatik laminasyon makineleri ve DES (geliştirme, gravür, sıyırma) hatları ile donatılmıştır. Buna ek olarak şirket, kurşunsuz ürünler için kurşunsuz HASL, ENIG, daldırma kalay, daldırma gümüş, ENEPIG ve OSP gibi son teknoloji prosesler geliştirerek küresel müşterilerin katı kalite gereksinimlerini karşılıyor. Şirketin kalite ve yeniliğe olan bağlılığı endüstri ve otoriteler tarafından geniş çapta kabul görmüştür. IATF 16949 ve ISO 9001 kalite yönetim sistemi sertifikalarını, ISO 14001 çevre yönetim sistemi sertifikasını, CQC işaret sertifikasını, UL ürün sertifikasını almış ve Ulusal Yüksek Teknoloji Kuruluşu ve İnovasyon Yıldızı olarak onurlandırılmıştır. Bu sertifikalar yalnızca şirketin sıkı kalite kontrol sistemini göstermekle kalmıyor, aynı zamanda küresel baskılı devre kartı pazarındaki rekabet gücünü de artırıyor. "Temel olarak bütünlük, hayatta kalma için kalite, teknolojik yenilik ve endüstri liderliği arayışı" kurumsal felsefesine bağlı kalarak Zhejiang Leading Tide Electronics Technology Co., Ltd., avantajlı konumu, kolaylaştırılmış teslimat süreçleri ve kapsamlı teknik yetenekleriyle profesyonel bir ekip oluşturmaya ve müşterilere entegre PCB hizmetleri sunmaya kendini adamıştır. İleriye dönük olarak şirket, teknolojik yeniliklere odaklanmaya, ürün yelpazesini genişletmeye ve devre kartı imalat endüstrisinde küresel bir lider olmaya çalışarak küresel elektronik endüstrisinin gelişimine katkıda bulunmaya devam edecek.

PCB'ler yüksek frekans ve yüksek hız çağına doğru ilerledikçe, baskılı devre kartları artık yalnızca bileşenleri destekleyen "temel" değildir. İletkenlik fonksiyonlarının yanı sıra yüksek frekanslı ve yüksek hızlı sinyalleri iletme fonksiyonuna da sahiptirler. Yüksek hızlı PCB'lerin elektriksel performansından bahsettiğimizde dielektrik sabiti (Dk), kayıp faktörü (Df), karakteristik empedans (Z0) ve ekleme kaybı kaçınılmaz dört anahtar kelimedir. Bunlar birbiriyle ilişkilidir ve birlikte devre kartındaki sinyallerin iletim kalitesini belirler. 1、 Dört ana göstergenin tanımı ve birimleri 1. Dielektrik sabiti (Dk/ε r): Bir sinyalin "yavaşlama bölgesinin" dielektrik sabiti, bir malzemenin, bir elektrik alanının etkisi altında elektrik enerjisini depolama yeteneğini ölçen fiziksel bir niceliktir. Basitçe söylemek gerekirse, bir sinyalin bir ortamda yayılırken karşılaştığı "engellenmenin" derecesini yansıtır. Tanımı genellikle bir ortam olarak bu malzemeden yapılmış bir kapasitörün kapasitesinin, bir ortam olarak vakumdan yapılmış aynı boyuttaki bir kapasitörün kapasitesine oranıdır, dolayısıyla boyutsuz bir bağıl değerdir (genellikle ε r olarak ifade edilir). ·Sayısal önem: Yaygın FR-4 levhaların Dk'si 4,2 ile 4,8 arasındayken, PTFE (politetrafloroetilen, yaygın olarak Teflon, Teflon olarak bilinir) gibi yüksek frekanslı levhaların Dk'si genellikle 2,2 ile 3,0 arasındadır. Dk değeri ne kadar düşük ve kararlı olursa, sinyal yayılma hızı o kadar hızlı olur ve yüksek frekanslı iletim için o kadar uygundur. 2. Kayıp faktörü (Df/tan δ): Dielektrik kayıp tanjantı veya dağılma faktörü olarak da bilinen "hırsız" enerji kayıp faktörü, dielektrik polarizasyonun neden olduğu histerezis etkisi veya sızıntı nedeniyle alternatif elektrik alanlarında dielektrik malzemelerin enerji kaybını karakterize etmek için kullanılan bir parametredir. Yalıtım levhasına "sızan" sinyal enerjisi kısmının, levhada depolanan enerjiye oranını temsil eder ve aynı zamanda boyutsuz bir fiziksel miktardır. ·Sayısal anlamı: Df değeri ne kadar küçükse o kadar iyidir. Sıradan FR-4'ün Df'si genellikle 0,02 civarındayken, yüksek frekanslı yüksek hızlı malzemelerin (Rogers RO4350B gibi) Df'si 0,0037 kadar düşük veya hatta daha düşük olabilir. Df ne kadar küçük olursa, malzemenin kendisinin neden olduğu sinyal ısınması ve zayıflaması da o kadar küçük olur. 3. Karakteristik empedans (Z0): İletim hattının "ID kartının" karakteristik empedansı, anlık voltajın, sinyal iletim hattında yayıldığında karşılaşılan anlık akıma oranıdır ve ohm (Ω) cinsinden ölçülür. Basit bir DC direnci değil, iletim hattının dağıtılmış direnci (R), endüktansı (L), iletkenliği (G) ve kapasitansı (C) tarafından belirlenen kapsamlı bir özelliktir. Yüksek frekanslı ortamlarda karakteristik empedans yaklaşık olarak Z0=√ (L/C) şeklinde basitleştirilebilir. ·Sayısal önemi: PCB tasarımında, tek uçlu sinyal hatları için ortak empedans kontrolü 50 Ω veya 75 Ω'dur, diferansiyel sinyaller ise genellikle 90 Ω veya 100 Ω'dur. Empedans sürekliliğini korumak (yani empedans uyumu), sinyal yansımasını önlemenin anahtarıdır. 4. Ekleme Kaybı (IL): Bir sinyalin "yol ücreti". Ekleme kaybı, bir sinyal bir iletim hattından geçtikten sonra, tipik olarak desibel (dB) cinsinden ifade edilen, çıkış gücünün giriş gücüne göre zayıflama derecesini ifade eder. Sinyalin iletim yolunda maruz kaldığı "maliyeti" doğrudan yansıtan makroskobik bir nihai performans göstergesidir. Matematiksel tanımı S21 = -10 * log(Po/Pi) şeklindedir; burada Pi giriş gücü ve Po çıkış gücüdür. · Sayısal önem: Ekleme kaybının mutlak değeri ne kadar küçükse o kadar iyidir (yani dB değeri 0'a ne kadar yakınsa). Örneğin -3dB'lik bir ekleme kaybı, sinyal gücünün yarı yarıya kaybolduğu anlamına gelir. Pratik testlerde ekleme kaybının birimi genellikle db/inçtir. Neden böyle? Mühendislik uygulamalarında, standartlaştırılmış ölçüm için, ekleme kaybına genellikle bir uzunluk birimi (dB/inç veya dB/cm gibi) eşlik eder, ancak teorik tanımlarda ve sistem bağlantı bütçelerinde saf bir dB değeridir. · Neden genellikle dB/inç (veya dB/cm) olarak yazılır: Tanımda "Özel koşullar". Ekleme kaybının özü, çıkış gücünün giriş gücüne göre zayıflama oranıdır. Sinyal iletim hattında ne kadar uzun yol alırsa, zayıflama o kadar büyük olur, basitçe "ekleme kaybı 3dB'dir" demek anlamsızdır - hangi iletim hattının uzunluğunun ölçüldüğü belirtilmelidir. Bu nedenle, veri sayfalarındaki malzemelerin performansını standartlaştırmak için üreticiler genellikle ekleme kaybını birim uzunluğa göre normalleştirirler ve aşağıdakileri içeren ortak birimler kullanırlar: · dB/inç: inç, Amerikalı levha üreticileri (Rogers ve Isola gibi) tarafından yaygın olarak kullanılır. · dB/cm: santimetre, Avrupalı ​​ve Asyalı üreticiler tarafından yaygın olarak kullanılır. · dB/m: esas olarak çok düşük kayıplı RF kablolarını tanımlamak için kullanılan metreler. · Neden karışıklık var: İki ifadenin bağlamı · Malzeme özelliği bağlamı (birim uzunluk dB): Malzemeleri seçtiğimizde, "A malzemesinin ekleme kaybı 10 GHz'de 0,7 dB/inçtir" demek, 10 GHz frekansında iletim hattının inç başına 0,7 dB zayıflamasını ifade eder. Bu, malzemenin kendisinin kayıp özelliklerini yansıtır. · Sistem bağlantısı bağlamı (toplam dB): Tasarımcılar gerçek bir iletim hattının (10 inç uzunluğundaki bir iz gibi) toplam zayıflamasını hesapladığında, bunu 0,7 dB/inç × 10 inç = 7 dB (artı konektörler gibi diğer kayıplar) olarak hesaplarlar. Bu noktada, "bu bağlantının toplam ekleme kaybı 7dB'dir" uzunluk birimini içermez çünkü bu, belirli yolun toplam zayıflama değeridir. · Dönüştürme ve tamamlayıcı açıklama · Bu iki birim dönüştürülebilir: · 1 dB/inç ≈ 0,394 dB/cm · 1 dB/cm ≈ 2,54 dB/inç Simülasyon yazılımı veya ağ analizörü testi için, son görüntülenen eğri ekseni birimi dB olmasına rağmen, test altındaki cihazın uzunluğunu ayarlarken, cihaz zaten uzunluk faktörünü "yerleştirme" gibi teknikler yoluyla dikkate almıştır ve hesaplanan sonuç aslında toplam kayıp dB değeridir belirli bir yol altında. "Bir malzemenin ekleme kaybı"ndan bahsederken, farklı malzemelerin özelliklerinin karşılaştırılmasını kolaylaştırmak için genellikle bir uzunluk birimi (dB/inç gibi) eşlik eder. "Belirli bir kanalın ekleme kaybı"ndan bahsederken, genellikle basitçe dB olarak yazılır ve o yolun toplam zayıflamasını gösterir.

Teknoloji dalgasındaki kadınların zarafetini sergileyen, hassas devrelerin ortasında hassas bir bölüm yazmak. Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., Ltd., 116. Dünya Kadınlar Günü vesilesiyle tüm kadın çalışanlarına en içten tatillerini ve en büyük saygılarını sunar! Yaklaşık otuz yıldır PCB endüstrisinde köklü bir lider kuruluş olan Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., Ltd. (önceden 1998 yılında Ruian Boteli Devre Kartı Fabrikası olarak kurulmuştu), yavaş yavaş küçük bir aile atölyesinden, 50.000 metrekarelik modern bir fabrika alanına, 300'den fazla çalışana ve Avrupa, Amerika ve Asya-Pasifik bölgesine ihraç edilen ürünlere sahip ulusal bir yüksek teknoloji kuruluşuna dönüştü. Otuz yıla yakın süren bu gelişim yolculuğunda şirketin her atılımı ve başarısı, tüm kadın çalışanlarının sıkı çalışmalarından ve üstün katkılarından ayrılamaz. Lingchao Electronics'in üretim atölyelerinde, Ar-Ge laboratuvarlarında, satış ön saflarında ve yönetim pozisyonlarında çok sayıda seçkin kadın aktif olarak çalışıyor. Her devre kartının kalitesini titiz ve titiz bir dikkatle kontrol ediyor, yenilikçi ve girişimci bir ruhla teknik Ar-Ge zorluklarını aşıyor, profesyonel ve verimli hizmetle yerli ve yabancı müşterilerinin güvenini kazanıyorlar. İncelik, dayanıklılık ve bilgelik gibi benzersiz kadın niteliklerini karmaşık devre tasarımlarına ve sıkı üretim süreçlerine entegre ediyorlar. IATF 16949 ve ISO 9001 gibi uluslararası kalite yönetim sistemleri çerçevesinde, "Lingchao Devre Kartları, Dünya Standartlarında Kalite" marka vaadini sıcak ve sarsılmaz bir güçle aşılayarak şirketin "Ulusal Yüksek Teknoloji Şirketi" ve "İnovasyon Yıldızı" gibi onurlar kazanmasına yardımcı oldular. "Hassas devrelerin ortasında bir ihale bölümü yazmak." Bu sadece Lingchao Electronics'in kadın çalışanlarına övgüsü değil, aynı zamanda onların profesyonel değerinin de yüksek bir onayıdır. Otomotiv elektroniği, tıbbi cihazlar, LED aydınlatma ve iletişim ekipmanları gibi yüksek teknoloji alanlarında Lingchao Electronics'in ürünleri her yerde mevcuttur ve bu ürünlerin arkasında sayısız kadın çalışanın sıkı çalışması ve özverisi yatmaktadır. Profesyonellikleri ve sorumluluklarıyla, teknoloji endüstrisinde sıklıkla karşılaşılan cinsiyet etiketlerini kırdılar ve akıllı üretim çağında "gücünün" sınırsız potansiyelini yetenekleriyle kanıtladılar. Şirketin Genel Müdürü, "Kadınlar Lingchao Electronics'in en değerli varlığı ve şirketin yüksek kaliteli gelişimini yönlendiren temel güçtür. Biz her zaman tüm kadın çalışanlar için eşit, kapsayıcı ve güçlendirici bir çalışma ortamı yaratmaya, onların kariyer yollarında öz değerlerinin farkına varmalarına ve benzersiz bir parlaklığa sahip olmalarına destek olmaya kararlıyız." Gelecekte, Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., Ltd. "Temel Olarak Dürüstlük, Temel Olarak Kalite, Teknolojik Yenilik ve Endüstri Liderliği" şeklindeki kurumsal felsefesini korumaya devam edecektir. Tüm kadın çalışanlarıyla el ele ilerleyerek PCB endüstrisindeki dalgalara meydan okuyacak ve hep birlikte daha da muhteşem bir bölüm yazacak, kadınlık çiçeklerinin sürekli olarak teknolojinin ön saflarında açmasını sağlayacak! Zhejiang Lingchao Elektronik Teknolojisi Co, Ltd 8 Mart 2026

Zhejiang Lider Tide Elektroniği: Devrelerin İnovasyonu Bağladığı Yer Wenzhou, Zhejiang, Çin – 5 Mart 2026 – Çin'in ileri imalat sektörünün kalbinde, Zhejiang Leading Tide Electronics Technology Co., Ltd. ilerlemeyi hassasiyetle destekliyor. Şirket, modern Pingyang Binhai Yeni Bölgesindeki stratejik üssünden, 1998 yılında mütevazı bir atölyeden, 100 milyon RMB'lik bir yatırımla desteklenen, 300 güçlü, 50.000 metrekarelik bir teknolojik mükemmellik merkezine dönüştü. Baskılı devre kartı sanatı ve biliminde uzmanlaşan Leading Tide, yüksek güvenilirliğe sahip kapsamlı bir kart yelpazesi üretmektedir. Portföyünde sağlam Çift taraflı elektronik devre kartı , gelişmiş Çok katmanlı elektronik devre kartı ve dünya çapında otomotiv, tıp, iletişim, tüketici elektroniği ve endüstriyel uygulamalar için sinir sistemi görevi gören özel Elektronik kart çözümleri yer almaktadır. Şirketin gelişimi teknolojik ilerlemesine de yansıyor. Doğrudan lazer görüntüleme, otomatik optik inceleme ve akıllı kaplama hatlarıyla donatılan her kart, katı standartlar altında üretilir. IATF 16949, ISO 9001 ve UL sertifikalarının yanı sıra Ulusal Yüksek Teknoloji Kuruluşu olarak tanınan Leading Tide, yenilikçiliği dürüstlükle harmanlıyor. "Hayatta kalmak için kalite ve liderlik için yenilik" felsefesiyle yola çıkan şirket, bileşenlerden fazlasını sunuyor; güven sağlıyor. Çin, Avrupa, Kuzey Amerika ve Asya-Pasifik'teki markaların ortağı olan Zhejiang Leading Tide, devre kartlarını teker teker kullanarak geleceğin kablolarını çekiyor.

Zhejiang Leading Tide Electronics Technology Co., Ltd.: Gelişmiş PCB Üretimi ve Yeniliklerinde Öncü Wenzhou, Zhejiang, Çin – 28 Şubat 2026 – Zhejiang Leading Tide Electronics Technology Co., Ltd., baskılı devre kartlarının üretiminde uzmanlaşmış, Çin'in ilk kurulan şirketlerinden biri olarak duruyor. 1998 yılına dayanan bir geçmişe sahip olan şirket, küçük bir aile atölyesinden, toplam yaklaşık 100 milyon RMB yatırımla, 30 mu (yaklaşık 2 hektar) bir alanı kaplayan ve 300'den fazla profesyoneli istihdam eden önde gelen bir üreticiye dönüştü. Wenzhou'daki Pingyang Binhai Yeni Bölgesi'nde bulunan tesis, stratejik ulaşım erişiminden ve kapsamlı destek altyapısından yararlanıyor. Şirketin temel uzmanlığı, Çift taraflı elektronik devre kartı , Çok katmanlı elektronik devre kartı ve alüminyum bazlı PCB'ler dahil olmak üzere yüksek kaliteli Baskılı devre kartlarının imalatında yatmaktadır. Bu ürünler iletişim ekipmanları, otomotiv elektroniği, ev aletleri, tıbbi aletler, LED aydınlatma, tüketici elektroniği ve endüstriyel kontrol sistemlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Hem iç hem de uluslararası pazarlara hizmet veren Leading Tide, Avrupa, Kuzey Amerika ve Asya-Pasifik bölgesine ihracat yapıyor. Kuruluşundan bu yana şirket, otomatik optik inceleme (AOI) sistemleri, lazer doğrudan görüntüleme (LDI) pozlama makineleri, CNC delme ve frezeleme makineleri, VOP otomatik kaplama hatları ve DES hatları dahil olmak üzere gelişmiş akıllı üretim ve denetim ekipmanlarına yatırım yaptı. Ayrıca kurşunsuz ürünler için ENIG, daldırma gümüşü ve OSP gibi son teknoloji yüzey kaplamalarını kullanır. IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001, CQC ve UL sertifikalı ve Ulusal Yüksek Teknoloji Kuruluşu olarak tanınan Leading Tide, dürüstlük, kalite, yenilik ve endüstri liderliği merkezli bir kurumsal felsefeye bağlı kalmaktadır. Yetenekli bir ekip ve verimli süreçlerle desteklenen şirket, küresel endüstrilerin gelişen taleplerini karşılayan entegre PCB çözümleri sunmaktadır.