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Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., Ltd., un distinguido fabricante en la industria de interconexión electrónica, continúa ampliando sus capacidades de producción y ofertas de productos para servir a diversos sectores de alta tecnología, incluidos equipos de comunicación, electrónica automotriz, electrodomésticos, instrumentos médicos, equipos financieros e iluminación LED. Con una inversión total de aproximadamente 100 millones de yuanes, una fábrica que cubre 30 acres, un área de construcción de 50.000 metros cuadrados y un equipo capacitado de más de 300 empleados, la empresa se erige como un socio confiable para clientes en China, Europa, América del Norte y la región de Asia y el Pacífico. La principal experiencia de la empresa reside en la fabricación de diversos tipos de soluciones de placas de circuitos . Su extensa línea de productos incluye la placa de circuito electrónico de una cara , que se usa ampliamente en ensamblajes electrónicos simples y rentables, y la placa de circuito electrónico de doble cara , que ofrece mayor densidad y una interconexión más compleja para electrónica de consumo y controles industriales. Para aplicaciones que exigen mayor funcionalidad y diseño compacto, la empresa produce la placa de circuito electrónico multicapa , que permite enrutamiento avanzado e integridad de la señal en sistemas de comunicación y dispositivos informáticos. Otra categoría esencial es la placa de circuito impreso en sus diversas formas, todas fabricadas bajo estrictos sistemas de gestión de calidad certificados según IATF16949, ISO9001 e ISO14001. Más allá de los tableros rígidos, Zhejiang Lingchao ha desarrollado soluciones flexibles especializadas. La serie de placas flexibles FPC y la serie de placas combinadas duras y blandas brindan una excelente flexibilidad de diseño para dispositivos portátiles, equipos médicos y pantallas automotrices donde el espacio y el peso son críticos. Estos productos incluyen placas FPC , placas de circuitos flexibles y placas combinadas blandas y duras , cada una de ellas diseñada para resistir la flexión y la vibración dinámicas y al mismo tiempo mantener conexiones eléctricas confiables. La empresa también ofrece una amplia selección de acabados superficiales y variantes de materiales base para cumplir con diferentes requisitos medioambientales y de rendimiento. La placa antioxidante OSP y la placa antioxidante OSP de alta calidad ofrecen una excelente soldabilidad y planitud para procesos de ensamblaje sin plomo. Para aplicaciones que requieren resistencia a la corrosión y capacidad de unión superiores, la serie Nickel Gold Plate proporciona un acabado robusto con una excelente confiabilidad de contacto. La serie Spray Tin Plate ofrece una superficie soldable sin plomo y rentable, adecuada para muchos productos electrónicos estándar. En términos de materiales laminados, Zhejiang Lingchao fabrica la placa de circuito multicapa FR-4 , conocida por su resistencia mecánica, resistencia a las llamas y propiedades eléctricas estables bajo temperaturas variables. Mientras tanto, la placa de circuito de doble cara FR-4, CEM-3 combina el rendimiento del FR-4 con las ventajas de costos del material compuesto CEM-3, lo que la convierte en una opción ideal para electrónica de consumo y electrodomésticos. Todos estos productos cuentan con el respaldo de equipos internos avanzados, como máquinas automáticas de inspección óptica, escáneres AOI, taladradoras y fresadoras CNC, líneas de exposición de imágenes directas por láser, líneas automáticas de galvanoplastia VCP y líneas DES. La empresa se adhiere a una filosofía cultural de integridad, supervivencia impulsada por la calidad, innovación científica y búsqueda de la excelencia líder en la industria. Con procesos de vanguardia que incluyen pulverización de estaño sin plomo, níquel-oro no electrolítico, deposición química de estaño, deposición química de plata, deposición química de níquel-oro y resistencia a la oxidación (OSP), Zhejiang Lingchao garantiza que cada placa electrónica que sale de sus instalaciones cumpla con los más altos estándares de confiabilidad y cumplimiento ambiental. La empresa ha recibido títulos de estrella nacional de alta tecnología e innovación, lo que subraya su compromiso con la mejora continua y la satisfacción del cliente. Al integrar una ubicación geográfica superior en Pingyang Binhai, Wenzhou, con procedimientos de entrega optimizados y un flujo de proceso completo, Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., Ltd. ofrece servicios de PCB integrales e integrados a clientes de todo el mundo.

Defu Technology (SZ301511), una acción estrella vinculada al concepto de lámina de cobre AI, cerró a ¥ 105,3 por acción con una capitalización de mercado total de 66,4 mil millones de yuanes. En la tarde del 27 de mayo, la compañía anunció que planea firmar un contrato de proyecto de inversión con el Comité de Administración de la Zona de Desarrollo Económico y Tecnológico de Jiujiang. La compañía invertirá aproximadamente 3.100 millones de yuanes en total para construir un proyecto con una producción anual de 50.000 toneladas de láminas de cobre de circuitos electrónicos de IA de alta gama. El proyecto será llevado a cabo por su filial de propiedad absoluta, Jiujiang Hupo New Materials Co., Ltd. La inversión total incluye alrededor de 2.100 millones de yuanes en activos fijos y 1.000 millones de yuanes de capital de trabajo para operaciones posteriores. La propuesta de inversión fue aprobada en la 24ª reunión de la 3ª Junta Directiva celebrada el 27 de mayo. Defu Technology recordó a los inversores que el enorme gasto de capital traerá cierta presión financiera a la empresa. Una vez completado el proyecto, se ampliará la capacidad de producción de láminas de cobre de circuitos electrónicos de IA de alta gama, lo que puede generar riesgos como un exceso de oferta de nueva capacidad, iteración tecnológica y desafíos de gestión operativa. Ubicación del proyecto y plan de construcción El proyecto está situado dentro de las instalaciones de Jiujiang Hupo New Materials Co., Ltd., la filial de propiedad absoluta de la empresa. Esta cooperación no constituye una transacción relacionada ni una reestructuración importante de activos. De acuerdo con las normas pertinentes, el plan de inversiones aún debe ser revisado y aprobado en la asamblea general extraordinaria. La empresa convocará su Primera Asamblea General Extraordinaria de 2026 el 12 de junio para votar la propuesta. El proyecto está ubicado en el número 188 de Gangxing Road, zona de desarrollo económico y tecnológico de Jiujiang, provincia de Jiangxi, y cubre una superficie de aproximadamente 100 mu. Se construirá en dos fases, cada una de las cuales está diseñada para una producción anual de 25.000 toneladas de láminas de cobre. La ubicación exacta y la superficie del terreno estarán sujetas a los planos de diseño arquitectónico presentados oficialmente. De la inversión total de 3.100 millones de yuanes, la inversión en activos fijos (incluidos edificios, estructuras, instalaciones de apoyo, equipos, costo del terreno y capital de trabajo inicial) suma alrededor de 2.100 millones de yuanes, y otros 1.000 millones de yuanes se reservarán para capital de trabajo operativo en la etapa posterior. El importe final de la inversión vendrá determinado por el gasto real. La compañía afirmó que la ampliación de capacidad tiene como objetivo satisfacer las demandas del mercado y de los clientes, acelerar la mejora de la cadena industrial y fortalecer aún más su competitividad en el mercado en el sector de láminas de cobre de alta gama. Acuerdo de capital y situación financiera Además de la aprobación de los accionistas, el proyecto también necesita completar trámites gubernamentales, incluida la presentación del proyecto y la evaluación de impacto ambiental. Los fondos se recaudarán a través de capital propio, préstamos bancarios y otros canales de financiación. Se espera que la inversión a gran escala suponga una presión financiera para la empresa. A finales del primer trimestre de 2026, Defu Technology tenía fondos monetarios de aproximadamente 5.373 millones de yuanes. Rendimiento bursátil y resultados operativos Impulsada por un desempeño sólido y el tema de la lámina de cobre AI, la acción se ha visto muy favorecida por el capital de mercado. Desde el mínimo intradiario del 6 de febrero hasta el precio de cierre del 27 de mayo, el precio de las acciones subió más del 270% en 69 días hábiles (antes del ajuste de dividendos), saltando casi un 300% en menos de cuatro meses. Según el informe financiero del primer trimestre de 2026: Ingresos operativos: 4.338 millones de yuanes, un aumento interanual del 73,47% Beneficio neto atribuible a la empresa matriz: 147 millones de yuanes, un aumento interanual del 708,90% Beneficio neto ajustado de pérdidas y ganancias no recurrentes: 149 millones de yuanes, un aumento interanual del 2424,40% A finales de 2025, la capacidad de producción anual de la empresa alcanzó las 175.000 toneladas, ubicándose entre los principales fabricantes nacionales de láminas de cobre. En 2025, su producción de láminas de cobre electrolítico alcanzó las 139.600 toneladas y el volumen de ventas alcanzó las 140.900 toneladas, un 50,33% y un 51,99% más interanual, respectivamente. Los principales productos de la empresa se dividen en láminas de cobre para baterías de litio y láminas de cobre para circuitos electrónicos. En 2025, los ingresos por láminas de cobre para baterías de litio ascendieron a 10.026 millones de yuanes, un aumento interanual del 77,61 %, lo que representa el 80,61 % de los ingresos operativos totales y se convierte en su principal motor de crecimiento.

Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co, un fabricante profesional de alta tecnología que se especializa en I+D, producción y procesamiento personalizado de placas de circuitos electrónicos para automóviles y productos PCB, ha lanzado oficialmente su nueva placa de luz automotriz duradera de doble nueva energía. Desarrollado exclusivamente para vehículos eléctricos de nueva energía, vehículos híbridos y sistemas modernos de iluminación inteligente para automóviles, este tablero de iluminación automotriz de doble cara mejorado adopta tecnología de circuitos de grado automotriz y un diseño estructural de alta durabilidad. Se adapta perfectamente a altas temperaturas, vibraciones y entornos de trabajo complejos a largo plazo de los sistemas de iluminación de vehículos, resolviendo eficazmente problemas comunes como mala disipación de calor, operación de circuito inestable y fácil envejecimiento de las placas de circuitos de luces automotrices tradicionales, proporcionando soporte electrónico central confiable para faros, luces traseras, luces de circulación diurna y módulos de luz ambiental de automóviles. El tablero de luz automotriz duradero de doble nueva energía presenta una estructura de circuito profesional de doble cara, que logra una integración de circuito de alta eficiencia y una disipación de calor uniforme, cumpliendo plenamente con los requisitos de alta estabilidad y alta seguridad de los sistemas electrónicos de vehículos de nueva energía. Al adoptar un sustrato retardante de llama de alta calidad y tecnología de galvanoplastia de precisión, el producto ofrece excelente conductividad eléctrica, rendimiento antioxidante y estabilidad térmica. Puede funcionar de manera estable en un amplio rango de temperatura de -40 ℃ a 125 ℃, lo que garantiza un brillo constante y una transmisión de señal estable para los módulos de iluminación LED automotrices durante la conducción a largo plazo. Con una fuerte resistencia a las vibraciones, a la corrosión y al envejecimiento, el tablero de luz extiende efectivamente la vida útil de los sistemas de iluminación automotriz y reduce los costos de mantenimiento del vehículo. El diseño del circuito estandarizado y preciso admite el ensamblaje en masa y la combinación de módulos personalizados, adecuados para varios vehículos de pasajeros de nueva energía y vehículos comerciales de nueva energía. Con una tecnología madura de fabricación de PCB, estrictos estándares de inspección de calidad de grado automotriz y una rica experiencia de producción personalizada, Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co ha formado un sistema de productos completo y profesional centrado en la fabricación de placas de circuito. Los principales productos principales de la compañía cubren placas de circuito de un solo lado, placas de circuito de doble cara y placas de circuito multicapa, cubriendo las necesidades de soporte de PCB de rango completo para electrónica automotriz, equipos inteligentes, electrodomésticos y campos de control industrial. Las placas de circuito de un solo lado de la compañía presentan un rendimiento estable, bajo costo y alto costo, y se utilizan ampliamente en equipos electrónicos convencionales y módulos de circuitos básicos. Las placas de circuito de doble cara de alta precisión adoptan tecnología avanzada de conducción de doble cara y orificios pasantes, con mayor densidad de circuito y mayor capacidad de carga, que son los componentes principales de la electrónica automotriz y los equipos inteligentes de gama media. Las placas de circuito multicapa admiten cableado de alta densidad, resistencia de alto voltaje y transmisión de señales de alta velocidad, cumpliendo plenamente con los requisitos de alto nivel de los sistemas de control de vehículos de nueva energía, módulos de conducción inteligentes y equipos electrónicos de precisión. Todos los productos cumplen con los estándares internacionales de electrónica industrial y automotriz, con calidad confiable, alta precisión y sólida personalización, lo que les permite ganar confianza y reconocimiento a largo plazo por parte de clientes globales. El lanzamiento de la placa de iluminación automotriz Durable Double New Energy enriquece aún más la línea de productos de placas de circuito de doble cara de grado automotriz de la compañía, fortalece el diseño de sus productos en el campo de soporte electrónico para vehículos de nueva energía y mejora el profesionalismo y la competitividad en el mercado de los productos de la serie PCB de Lingchao Electronic. En el futuro, Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co continuará enfocándose en la innovación tecnológica y la mejora de la calidad de los productos de placas de circuito, optimizará continuamente el rendimiento de los productos de PCB de grado automotriz y proporcionará soluciones de placas de circuito de múltiples capas, de una sola cara, de doble cara y de alta calidad para las industrias globales de fabricación inteligente y electrónica automotriz de nueva energía.

Actualmente, la escasez mensual de telas electrónicas en las principales fábricas nacionales de CCL se ha disparado a 40-50 millones de metros; la escasez mensual para una sola fábrica líder alcanza los 10 millones de metros; el inventario se ha mantenido en un nivel cercano a cero desde finales del año pasado: los pedidos se procesan y luego se envían inmediatamente, e incluso algunas fábricas de CCL han estado directamente junto a los telares, sacando la tela de la máquina tan pronto como se produce. Los pedidos de CCL downstream han alcanzado el 80% de los de junio. La industria ha mantenido pedidos de 1 a 2 meses durante 3 a 4 meses consecutivos, superando con creces el ciclo normal de 7 a 10 días. Se espera que en junio el precio de la tela electrónica 728 aumente 5 centavos por metro, el de la tela delgada entre 7 y 8 centavos por metro y el CCL aumente uniformemente en un 10%. Este es un nivel de tensión que nunca se ha visto en los 20 años de historia de la industria: en la ronda de 2021, todavía había inventario que absorber, pero en esta ronda, no hay inventario alguno. Más importante aún, la IA está reestructurando todo el sistema de materiales CCL de una manera sin precedentes: el lado de la demanda ha triplicado el número de capas de PCB, el lado de la oferta está monopolizado por Toyota únicamente y el centro de valor ha pasado rápidamente de la tela gruesa tradicional a la tela delgada de alta gama con un precio de 30 a 40 yuanes por metro. Información industrial. Echemos un vistazo aquí primero. La luz de la luna disminuyó 50 millones de metros; por primera vez en 20 años, no quedaba ni una sola pieza del inventario. Actualmente, la escasez mensual de telas electrónicas para las fábricas de CCL a gran escala en China ha alcanzado entre 40 y 50 millones de metros; Incluso una sola fábrica líder tiene un déficit mensual de 10 millones de metros. El inventario se ha mantenido en un nivel cercano a cero desde finales del año pasado: los pedidos se cumplen y luego se retiran inmediatamente, e incluso algunas fábricas de CCL han estado esperando en los telares, sacando la tela del telar y llevándola inmediatamente. Los pedidos de CCL downstream están programados hasta en un 80% para junio. La industria ha mantenido pedidos de uno a dos meses durante tres o cuatro meses consecutivos, superando con creces el ciclo normal de siete a 10 días. Esta es la primera vez en los 20 años de historia de la industria: en 2021, esa ronda fue algo ajustada, pero todavía había inventario que absorber; Esta ronda es un desequilibrio total entre la oferta y la demanda, e incluso se ha eliminado el colchón de inventario. La IA ha triplicado el número de capas de PCB: la proporción del tipo 7628 tradicional ha caído del 60% al 40% Las capas de PCB de los servidores de IA han llegado a entre 10 y 30, lo que es más de tres veces mayor que el de las computadoras o teléfonos móviles tradicionales (de 4 a 10 capas). La cantidad de tejido electrónico necesario para un mismo chip se ha multiplicado varias veces. Aún más grave es que el lado de la oferta (telas ultrafinas como 1080 y 2116) ha sido completamente consumido por la demanda de IA, exprimiendo la capacidad de producción de las tradicionales telas de 7628 espesores. La proporción de 7628 en la producción de tejidos electrónicos ha caído del 60% en el pasado a más del 40%. Las principales fábricas de CCL de alta gama han pasado a producir productos de alta gama como Ma8 y Ma9, y los materiales tradicionales básicamente no reciben pedidos. La próxima ola de riesgos es más clara: si la futura dirección de la investigación relaja los requisitos para los tejidos de cuarzo y Ma8 y Ma9 pasan a utilizar tejidos de primera y segunda generación, los tejidos tradicionales sufrirán un segundo golpe. Toyota cerró completamente el telar y la parada de la producción se pospondrá hasta el segundo trimestre de 2027. El proyecto de ampliación se encuentra atascado en el cuello de botella más estrecho: el telar. La oferta de telares está monopolizada básicamente por Telares Automáticos Toyota, con una capacidad de producción anual inferior a 2.000 unidades y sin planes de expansión; Otros proveedores como Jin Tianju tienen una cuota de mercado muy pequeña. La expansión del proceso CCL también se ve obstaculizada por aprobaciones de permisos de contaminación ambiental cada vez más estrictas. La capacidad de 50.000 toneladas de Jieshi se puso en marcha en mayo, pero se necesitarán entre 2 y 3 meses después del encendido para empezar a producir tela; el primer envío es en junio-julio, con un aumento mensual de sólo 10 millones de metros; La capacidad de 70.000 toneladas de Jiantao se pondrá en funcionamiento en julio y no comenzará a producir telas hasta septiembre. Los expertos han determinado claramente que incluso si ambas expansiones se implementan por completo, no habrá señales de que la escasez se alivie hasta 2026, y el problema no se resolverá verdaderamente hasta que los telares regresen en el segundo trimestre de 2027. El precio unitario de la tela fina oscila entre 30 y 40 yuanes por metro: el centro de valor está acelerando su movimiento ascendente. El precio unitario de la tela tradicional 7628 es de menos de 10 yuanes por metro, e incluso en su punto máximo en 21 años, sólo alcanzó entre 8,5 y 9 yuanes por metro. Sin embargo, el precio unitario de las telas delgadas de primera y segunda generación (utilizadas en los productos de inteligencia artificial de alta gama del Modelo 8 y Modelo 9) es de 30 a 40 yuanes por metro, que es de 5 a 10 veces mayor que el de las telas comunes. Si la demanda de IA continúa aumentando y los requisitos para el tejido de cuarzo/cob en el Modelo 8 y el Modelo 9 se relajan a los de los tejidos de primera y segunda generación, esta brecha será aún más exagerada, con precios unitarios más altos y mayores ganancias. Los fabricantes que se dedican principalmente a la producción de tejidos tienen la mayor flexibilidad: para el mismo telar, el valor marginal de cambiar para producir tejidos de primera y segunda generación es más de cinco veces mayor que el del tejido 728 normal. Ésta es una estructura típica en la que el cuello de botella se está apretando y el valor está aumentando. 1. Esta ronda de escasez de componentes electrónicos versus la ronda de 2021-202 Somos un equipo de análisis que ha estado profundamente involucrado en la investigación de empresas e industrias durante 17 años. Nuestra misión es enseñarle a desarrollar una capacidad analítica sistemática de una manera fácil de entender, paso a paso. Desde la interpretación de informes financieros, análisis de empresas, análisis de la industria hasta métodos de valoración y disección de temas clave, el contenido es completo y práctico. Al mismo tiempo, continuaremos brindando análisis en profundidad de empresas e industrias, rastreando la dinámica de la industria, los cambios y la información importante en tiempo real, y lo ayudaremos a mejorar continuamente su pensamiento independiente y su capacidad de juicio de investigación.

SHENZHEN – A medida que la industria automotriz mundial acelera su cambio hacia la electrificación, la demanda de componentes electrónicos de alta confiabilidad ha alcanzado un máximo histórico. Está surgiendo un nuevo estándar en paneles de iluminación para automóviles de nueva energía, diseñado específicamente para satisfacer las rigurosas demandas de los vehículos eléctricos (EV) modernos. ? Diseñado para el futuro de la movilidad La última innovación en este sector es el tablero de iluminación automotriz duradero de doble nueva energía. A diferencia de las placas de circuito tradicionales, estos componentes están diseñados para resistir los desafíos térmicos y eléctricos únicos que presentan los vehículos de nueva energía. Las características clave de esta avanzada placa de circuito FR4 de doble cara incluyen: Gestión térmica superior: Diseñado para disipar el calor de manera eficiente, lo que garantiza un rendimiento constante para los sistemas de iluminación LED de alta intensidad comunes en los vehículos eléctricos. Durabilidad mejorada: La designación "Tablero de iluminación automotriz duradero" resalta su resistencia a la vibración y a las fluctuaciones extremas de temperatura, fundamentales para los estándares de seguridad automotriz. Material de alta confiabilidad: la utilización de un sustrato FR4 de alta calidad garantiza una excelente resistencia mecánica y propiedades de aislamiento eléctrico. ? Satisfacer las demandas de la iluminación inteligente Los vehículos modernos de nueva energía dependen en gran medida de complejos sistemas de iluminación tanto por motivos de seguridad como de estética, incluidos faros adaptativos y una intrincada iluminación ambiental interior. La placa de circuito del automóvil New Energy actúa como columna vertebral de estos sistemas. "La transición a la tecnología de doble cara permite diseños más compactos y eficientes", señaló un ingeniero senior en el campo. "Al maximizar la superficie de los circuitos, los fabricantes pueden integrar más funciones en espacios más pequeños sin comprometer la durabilidad requerida por el sector automotriz". ? Excelencia en fabricación Como se ha visto en configuraciones de fabricación recientes, la producción de estas placas implica ingeniería de precisión. La integración del ensamblaje automatizado y el riguroso control de calidad garantiza que cada tablero de iluminación automotriz duradero cumpla con los estándares de seguridad internacionales antes de instalarse en los vehículos. Dado que se prevé que el mercado de la electrónica automotriz crecerá significativamente hasta 2030, el desarrollo de soluciones FR4 robustas de doble cara marca un paso fundamental en la evolución de los sistemas de transporte inteligentes.

Nueva perspectiva sobre la fibra de vidrio: centrado en el conocimiento y las aplicaciones de productos de fibra de vidrio y otros materiales compuestos, compartiendo continuamente conocimientos sobre productos de fibra de vidrio y las últimas actualizaciones de la industria. ¡Estén atentos a nuestras actualizaciones y descubran juntos los conocimientos básicos de la industria de la fibra de vidrio! Montaje: Gao Yong Supervisor: Yong Ming Fuente: Empresa Oficial El artículo de hoy interpretará las cuatro cadenas principales de la industria de materiales de PCB y enumerará las empresas líderes en cada vía. Está lleno de conocimientos prácticos. Ya sean profesionales de la industria, investigadores de cadenas industriales o lectores preocupados por las oportunidades de la industria, todos pueden comprender el patrón central de la industria a la vez. ¡Gracias por leer! PCB, como portador clave para la interconexión de componentes electrónicos, se usa ampliamente en campos como equipos de comunicación, servidores de inteligencia artificial, nuevas energías, control industrial y placas de circuitos integrados. El sustento principal del desarrollo de la industria reside en las materias primas upstream, que incluyen principalmente cuatro categorías principales: laminados revestidos de cobre, láminas de cobre, telas de fibra de vidrio para electrónica y resina epoxi. También es un avance clave para que los PCB de alta frecuencia y alta velocidad logren la sustitución nacional. Con el aumento continuo en la construcción de potencia informática de IA y el aumento de la demanda de PCB de alta gama, los materiales centrales ascendentes están acelerando la iteración tecnológica y la expansión de la capacidad. Los principales actores de varios subsectores están aprovechando el dividendo de la industria apoyándose en las barreras tecnológicas, la escala de capacidad y las ventajas de certificación de los clientes. 1. Laminado revestido de cobre El laminado revestido de cobre es el sustrato central de la fabricación de PCB y el vínculo clave que determina el rendimiento de las placas de PCB, lo que lo convierte en la piedra angular de la industria de PCB. El desarrollo actual de la industria se centra principalmente en tres líneas principales: placas de alta frecuencia y alta velocidad, sustratos especiales de placas portadoras de IC y placas básicas FR-4 en general. Entre ellos, los laminados revestidos de cobre de alta frecuencia y alta velocidad utilizados en servidores de inteligencia artificial, conmutadores de comunicación de alta gama y módulos ópticos se han convertido en el foco de la competencia de la industria. Como líder absoluto en laminados revestidos de cobre nacionales, Shengyi Technology se ubica firmemente en el segundo nivel del mundo. Hemos logrado el liderazgo tecnológico en los productos nacionales de las series M8 y M9 de alta frecuencia y alta velocidad, estamos profundamente vinculados con los principales fabricantes de PCB y servidores de IA, y somos un proveedor principal de hardware informático y de comunicaciones de alta gama. South Asia New Materials se centra en vías laminadas revestidas de cobre de alta frecuencia y alta velocidad, con una certificación completa de productos de la serie M y una matriz de productos completa, dirigida con precisión a escenarios de aplicaciones de alta prosperidad, como servidores de IA y módulos ópticos. Huazheng New Materials se centra en sustratos de alta gama y materiales portadores de circuitos integrados, con una excelente solidez técnica en placas de alta velocidad y sustratos metálicos, y ha ingresado con éxito en la cadena de suministro principal de PCB de potencia informática y embalaje avanzado. Jin'an Guoji ha estado cultivando profundamente los laminados revestidos de cobre universales FR-4 de espesor medio, consolidando su mercado básico con su enorme capacidad de producción y ventajas de costos, mientras se extiende constantemente a categorías de alta frecuencia y alta velocidad, completando actualizaciones de la estructura del producto. 2. lámina de cobre La lámina de cobre es el núcleo conductor de los laminados revestidos de cobre y representa la mayor proporción de los costes de materia prima. Se divide en dos categorías: lámina de cobre para circuito electrónico PCB y lámina de cobre para batería de litio. El hardware informático de IA ha presentado requisitos estrictos para láminas de cobre de PCB con perfil bajo, especificaciones ultrafinas, alta resistencia al calor y bajo dieléctrico. Las láminas de cobre de alta gama de las series HVLP y RTF se han vuelto esenciales en la industria, y las láminas de cobre de alta gama también se han convertido en una vía importante para la sustitución nacional en la cadena industrial. Copper Crown Copper Foil, respaldada por la cadena industrial completa de Tongling Nonferrous, es una empresa líder en láminas de cobre electrónicas para PCB en China. La serie HVLP de alta gama logra una producción a gran escala y está profundamente ligada a los principales fabricantes de laminados revestidos de cobre y cadenas de suministro de IA. Defu Technology ha establecido vías duales para PCB y láminas de cobre de iones de litio, ingresando con éxito en la cadena de suministro de servidores de IA con láminas de cobre HVLP de alta gama, liderando la industria tanto en tecnología como en capacidad de producción. Nord Corporation y Jiayuan Technology, como líderes veteranos en láminas de cobre para baterías de litio, han cruzado y presentado láminas de cobre electrónicas para PCB de alta gama, confiando en sus ventajas en la tecnología de láminas de cobre especiales ultrafinas para apoderarse del mercado de alta gama. Además, Zhongyi Technology y Yihao New Materials han surgido rápidamente en el campo de las láminas de cobre para circuitos de PCB con su diseño comercial dual y ventajas de capacidad de producción integrada, suministrando a múltiples empresas líderes en producción de PCB. 3. Paño electrónico La tela de fibra de vidrio de calidad electrónica es el esqueleto central de los laminados revestidos de cobre y proporciona principalmente aislamiento, rigidez estructural, baja tasa de expansión y bajas propiedades dieléctricas para los PCB. La explosión de PCB de alta frecuencia y alta velocidad con IA ha impulsado un aumento en la demanda de tejidos electrónicos de alta gama con coeficientes de expansión térmica ultrafinos, ultrafinos, bajos dieléctricos y bajos, convirtiéndose en un subsegmento de alto crecimiento de la industria de la fibra de vidrio. Honghe Technology es líder mundial en tejidos electrónicos ultrafinos y ultrafinos de alta gama. Los productos de bajo dieléctrico son perfectamente compatibles con las placas de alta velocidad y alta frecuencia de IA y han sido certificados por los principales fabricantes mundiales de potencia informática, lo que ofrece importantes ventajas de posicionamiento. Como líder absoluto en la industria mundial de la fibra de vidrio, China Jushi tiene ventajas triples en escala, costo y tecnología en los campos del hilo y tejido electrónico, cubriendo todas las categorías de tejido electrónico convencional y de alta gama con bajo dieléctrico. Feilihua está profundamente involucrada en tejidos electrónicos de cuarzo y fibra de vidrio especial, y sus productos son adecuados para laminados revestidos de cobre de frecuencia ultraalta y escenarios de embalaje avanzados, con excelentes ventajas de diferenciación. Mount Taishan Fiberglass, una subsidiaria de International Composites y Sinoma Technology, es un proveedor principal de fibra de vidrio electrónica y continúa brindando soporte estable para la cadena industrial de laminados revestidos de cobre. 4. resina La resina epoxi y las resinas especiales son el núcleo de unión de los laminados revestidos de cobre y determinan directamente las propiedades dieléctricas, la resistencia al calor y la estabilidad de las placas de PCB. Los PCB de uso general están hechos principalmente de resina epoxi ordinaria, mientras que los PCB de alta frecuencia y alta velocidad se basan en PPO, hidrocarburos BMI, resinas de alta gama, como el epoxi especial de bajo dieléctrico, han sido monopolizadas durante mucho tiempo por empresas extranjeras, y ahora el proceso de sustitución nacional se está acelerando de manera integral. Hongchang Electronics es una empresa líder en resina epoxi de grado electrónico. Al formar un patrón comercial dual principal de resina y laminado revestido de cobre, los productos epoxi de alta gama se pueden adaptar a diversas producciones de laminado revestido de cobre de alta frecuencia y alta velocidad. Dongcai Technology ha logrado avances significativos en el campo de las resinas electrónicas de alta frecuencia y alta velocidad, rompiendo el monopolio de la inversión extranjera con productos de alta gama como resinas de hidrocarburos de grado M9 y entrando con éxito en la cadena de suministro de materiales de alta gama de IA. Como empresa bien establecida en la industria de resinas sintéticas, Shengquan Group es líder en PPO de grado electrónico, resina fenólica y tecnología epoxi especial, y es un proveedor principal de resina para empresas nacionales de laminados revestidos de cobre. En general, la ola de potencia informática de la IA está remodelando la cadena de suministro de la industria de PCB. Los cuatro materiales principales de los laminados revestidos de cobre, las láminas de cobre, los tejidos electrónicos y las resinas especiales son a la vez obstáculos y las mayores oportunidades para el desarrollo de la industria. Con la aceleración de la sustitución nacional de placas de alta gama, los líderes segmentados con ventajas en investigación y desarrollo de tecnología, certificación de clientes y escala de capacidad de producción seguirán disfrutando de los altos dividendos de prosperidad de la industria y se convertirán en el eslabón central con mayor valor de crecimiento en la cadena de la industria de PCB. Descargo de responsabilidad: Recordatorio: este artículo comparte información sobre productos de la industria y tendencias del mercado, y el contenido es solo como referencia y no constituye ningún consejo de inversión. El mercado de valores es volátil y riesgoso, por lo que se debe tener precaución al ingresar al mercado. Si se trata de una infracción, comuníquese con nosotros para eliminarla. Dentro del ámbito permitido por la ley, la cuenta oficial de la nueva visión de la fibra de vidrio tiene el derecho final de interpretación.

11 de mayo de 2026 – Seúl – La cadena de suministro global de materiales de PCB de grado semiconductor se está ajustando dramáticamente a medida que se dispara la demanda de servidores de inteligencia artificial, computación de alto rendimiento (HPC) y empaques avanzados, lo que desencadena una fuerte escalada en los plazos de entrega y una escasez cada vez mayor de laminado revestido de cobre (CCL) en todos los niveles. Los plazos de entrega de CCL se extienden más allá de las 6 semanas a medida que aumenta la presión del suministro. Fuentes de la industria confirman que los ciclos de entrega para CCL estándar de doble cara se han extendido desde la ventana histórica de 2 semanas hasta 6 semanas o más, lo que indica una rápida intensificación de las limitaciones de materiales en las fases iniciales. CCL, el sustrato fundamental para placas semiconductoras y PCB, consiste en una lámina de cobre unida a ambos lados de un núcleo aislante, lo que influye directamente en la transmisión de señales de alta velocidad, la disipación térmica y la estabilidad estructural. El aumento exponencial de los chips de IA, las GPU de alta velocidad, HBM y los paquetes avanzados ha aumentado la demanda de CCL de alto rendimiento. Escasez de T-Glass: el principal obstáculo para el CCL de alta calidad En el centro de la escasez de suministro se encuentra el T-Glass (fibra de vidrio con bajo CTE), un material con un coeficiente de expansión térmica ultrabajo que minimiza la deformación del sustrato durante la fabricación a alta temperatura. Reservado durante mucho tiempo para aplicaciones premium como sustratos FC-BGA y FC-CSP, T-Glass ahora es fundamental para módulos de servidor de IA y placas de memoria, lo que genera una demanda sin precedentes. El suministro mundial de T-Glass de alta calidad sigue altamente concentrado en los fabricantes japoneses, y Nittobo domina el mercado de fibra de vidrio con bajo CTE debido a décadas de experiencia técnica y calificación por parte de las principales empresas tecnológicas. Si bien se están llevando a cabo esfuerzos de diversificación de la cadena de suministro con proveedores de Taiwán y China continental, los estrictos requisitos de calificación y los largos ciclos de certificación retrasan la sustitución a corto plazo. La escasez se extiende a E-Glass CCL de gama baja Un cambio notable es el contagio de las limitaciones de suministro a E-Glass, la fibra de vidrio estándar para CCL de nivel medio y bajo. A medida que los productores de CCL reasignan capacidad limitada a productos de alto margen y valor agregado para aplicaciones de IA, la producción de CCL de uso general ha disminuido, lo que ha provocado escasez incluso en los segmentos principales. Respuesta y perspectivas de la industria Los principales proveedores de materiales, incluido Doosan Electronics, están ampliando agresivamente la capacidad de CCL de alto rendimiento para capitalizar la creciente infraestructura de IA y la demanda de embalaje avanzado. Si bien la industria aún no ha entrado en una fase de "corte de suministro" a gran escala (respaldada por las existencias de seguridad de los fabricantes de PCB y las continuas expansiones de capacidad), las interrupciones en la producción en masa a corto plazo siguen siendo posibles. La revolución de la IA está remodelando rápidamente el panorama de PCB y CCL, y la capacidad de suministro de materiales de alto rendimiento emerge como un diferenciador competitivo clave. A medida que la demanda continúa superando a la oferta, se espera que los plazos de entrega sigan siendo elevados y la escasez de materiales puede persistir hasta 2026, lo que subraya la necesidad de una planificación estratégica del inventario y la resiliencia de la cadena de suministro en todo el ecosistema de fabricación de productos electrónicos.

A medida que la industria automotriz mundial acelera hacia la electrificación, la inteligencia y el aligeramiento, los vehículos de nueva energía (NEV) se han convertido en la principal fuerza impulsora de la transformación del mercado. La iluminación automotriz, un módulo fundamental para la seguridad, el estilo y la eficiencia energética, ha evolucionado rápidamente desde los sistemas halógenos y HID tradicionales hasta los LED de alta potencia, los LED matriciales e incluso los sistemas de iluminación adaptativos inteligentes. En el corazón de esta evolución se encuentra la PCB para lámparas de vehículos de nueva energía , una placa de circuito especializada diseñada para satisfacer las demandas extremas de los entornos operativos de NEV y al mismo tiempo permitir funciones de iluminación de alto rendimiento, larga duración y que cumplan con las regulaciones. Este documento detalla el posicionamiento técnico, las ventajas principales, la selección de materiales, los principios de diseño, los estándares de fabricación, los escenarios de aplicación, el control de calidad y las tendencias de desarrollo futuro de los PCB de lámparas automotrices para NEV, y proporciona una referencia completa para los OEM, los proveedores de nivel 1 y los equipos de ingeniería.

Seúl, 9 de mayo de 2026 – El crecimiento explosivo de la demanda mundial de informática con IA está remodelando profundamente la cadena de suministro de materiales electrónicos. Recientemente, dos movimientos importantes en Corea del Sur han llamado la atención de la industria: Lotte Energy Materials anunció una inversión de 49 mil millones de KRW para ampliar la capacidad de producción de láminas de cobre dedicadas a aplicaciones de IA. Mientras tanto, los fabricantes de PCB de Corea del Sur se apresuran a asegurar el inventario de CCL, lo que desencadena una alerta de escasez en toda regla e intensifica el desequilibrio entre la oferta y la demanda de materiales electrónicos de alta gama en todo el mundo. Lotte Energy Materials invierte 49 mil millones de wones en expansión de capacidad para apuntar al mercado de láminas de cobre AI El 28 de abril, Lotte Energy Materials, una empresa líder en láminas de cobre de Corea del Sur, dio a conocer oficialmente un plan de expansión de capacidad a gran escala. La compañía inyectará 49 mil millones de KRW en su fábrica Iksan No.1 para mejorar la capacidad de producción de láminas de cobre para circuitos específicos de IA, y el período de construcción se extenderá del 1 de mayo de 2026 al 30 de noviembre de 2027. La expansión se centra en la lámina de cobre HVLP (perfil muy bajo), el material central de las PCB de alto rendimiento utilizadas en centros de datos de IA y equipos de red de alta velocidad. Una vez completada su finalización, la capacidad de producción anual de láminas de cobre AI de la fábrica aumentará a 16.000 toneladas. Los productos atenderán principalmente la demanda de materiales para GPU NVIDIA, servidores de alta gama y otro hardware central, al tiempo que garantizarán un suministro de inventario estable para clientes clave. Para fortalecer la colaboración en la cadena industrial, Lotte Energy Materials está cooperando profundamente con Doosan Electronics BG para avanzar conjuntamente en I+D y el suministro masivo de láminas de cobre para PCB de alto rendimiento, construyendo un sistema de soporte integrado que cubra láminas de cobre, CCL y PCB. Kim Yeon-seop, representante de Lotte Energy Materials, afirmó: "Esta inversión es un diseño estratégico para abrazar la revolución informática de IA. A través de la actualización tecnológica de los materiales principales y la expansión de la capacidad, mejoraremos aún más la calidad del producto y la estabilidad del suministro global, consolidaremos nuestra competitividad central en el sector de materiales electrónicos de alta gama e impulsaremos un crecimiento sostenido del rendimiento empresarial". Estalla la crisis de escasez de CCL; Los fabricantes surcoreanos bloquean el suministro con pedidos anticipados de 10 mil millones de wones En medio de la expansión acelerada de la capacidad de láminas de cobre, el mercado de laminado revestido de cobre (CCL) ha caído en un grave desequilibrio entre la oferta y la demanda con una alerta de escasez cada vez mayor. Un importante fabricante de PCB del área metropolitana de Seúl realizó recientemente pedidos anticipados por valor de 10 mil millones de KRW a dos de los principales productores taiwaneses de CCL, EMC y TUC. La cantidad es más de cinco veces su volumen de adquisiciones mensual normal de 1,5 a 2 mil millones de KRW, con el único objetivo de evitar riesgos de interrupción del suministro. "He estado en la industria durante más de 20 años y esta es la primera vez que nos enfrentamos a una suspensión de la producción debido a la escasez de CCL", admitió el director general de la empresa. La situación actual del suministro de materias primas sigue siendo grave, con precios que se disparan continuamente y plazos de entrega inciertos, lo que sembra el pánico en toda la industria. Como sustrato central de PCB, CCL se compone de un material base aislante unido con una lámina de cobre, que sirve como marco estructural para la fabricación electrónica. Su escasez se ha extendido desde segmentos individuales a toda la cadena industrial de semiconductores y electrónica. Los precios alcanzan niveles récord; La demanda de IA actúa como fuerza impulsora central Según datos publicados por el Servicio de Aduanas de Corea del Sur el 3 de mayo, el precio promedio de importación de CCL de Corea del Sur alcanzó los 20.728 dólares por tonelada en marzo de 2026, aumentando un 74,5% interanual desde 11.880 dólares, superando el umbral de 20.000 dólares por primera vez desde que comenzaron las estadísticas relevantes en 2000. Los precios de exportación también registraron un fuerte aumento, y el precio promedio de exportación de CCL de Corea del Sur alcanzó los dólares. 30.998 por tonelada el mes pasado, un aumento interanual del 65,2%. El aumento vertiginoso de los precios se debe principalmente al aumento de la demanda en la industria de semiconductores de IA. CCL de alta especificación que adopta sustratos de fibra de vidrio E tiene una creciente demanda para las GPU de la serie NVIDIA Blackwell, servidores de inteligencia artificial de alta gama, conmutadores de centros de datos y otros dispositivos. Mientras tanto, el rápido desarrollo de las comunicaciones 5G/6G y los sistemas de conducción autónoma en vehículos ha ampliado aún más la brecha entre la oferta y la demanda de CCL de alta gama. Las ganancias y los precios de las acciones en toda la cadena industrial han aumentado simultáneamente. Como proveedor exclusivo de CCL para los chips NVIDIA Blackwell, el precio de las acciones de Doosan Group se disparó de 152.300 KRW a finales de abril de 2024 a 1.596.000 KRW a finales del mes pasado, un aumento de más de diez veces. Durante el mismo período, el precio de sus acciones de Samsung Electro-Mechanics aumentó 5,3 veces y el de Daedong Electronics 4,8 veces, lo que refleja la prosperidad sostenida transmitida a toda la industria. Pymes atrapadas en una crisis de supervivencia; Se acelera la reestructuración de la cadena de suministro global Detrás del auge de la industria, la diferenciación estructural se ha intensificado. Dentro de la cadena de suministro de CCL de Corea del Sur, los productores de láminas de cobre, incluidos Lotte Energy Materials y SK Nexilis, así como los fabricantes de CCL de gama alta, como Doosan y LG Chem, están dando prioridad a líneas de producción limitadas para productos de alto valor agregado para abastecer a los clientes de IA. Un gran número de pequeñas y medianas empresas de PCB que dependen de CCL ordinarias basadas en fibra de vidrio E enfrentan mayores riesgos de suspensión de la producción debido a la reducción de la capacidad de producción y al suministro inestable. La crisis de la cadena de suministro continúa aumentando y algunos de los principales fabricantes de equipos de semiconductores de Corea del Sur también sufren escasez de CCL. Para acortar los ciclos de entrega, las empresas están optando por el transporte aéreo en lugar del marítimo, lo que eleva considerablemente los costos de logística. Los conocedores de la industria revelaron: "Antes, los pedidos se podían cumplir en un mes; ahora, incluso los pedidos inmediatos requieren al menos seis meses para su entrega, lo que marca un máximo histórico en la incertidumbre de la cadena de suministro". Actualmente, la cadena industrial mundial de materiales electrónicos está atravesando una profunda reestructuración. Las empresas surcoreanas están acelerando el diseño de capacidad de producción de alto nivel; Los fabricantes taiwaneses de CCL tienen un poder de negociación dominante en el suministro principal; Empresas de láminas de cobre de China continental, como Jiayuan Technology y Tongguan Copper Foil, están capturando rápidamente participación de mercado con avances tecnológicos en productos HVLP. Con la liberación sostenida de la demanda de informática de IA, la escasa oferta de CCL y láminas de cobre de alta gama persistirá en el corto plazo. La cadena de suministro global acelerará la reestructuración en medio de la competencia del mercado, y las empresas con ventajas en tecnología, capacidad de producción y colaboración en la cadena industrial liderarán la nueva ronda del ciclo de crecimiento de la industria.

Recientemente, Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., LTD. , un fabricante profesional de placas de circuito impreso con una historia que se remonta a 1993, ha optimizado aún más su sistema de productos, enfocándose en mejorar la calidad y el rendimiento de sus principales productos de placas electrónicas. Como empresa nacional de alta tecnología, la empresa se ha comprometido con la investigación y el desarrollo, la producción y la venta de diversos productos de placas de circuito, que abarcan placas de circuito electrónico de una cara, placas de circuito electrónico de doble cara y placas de circuito electrónico multicapa, que se utilizan ampliamente en automoción, medicina, iluminación LED y otros campos de alta tecnología. Con líneas de producción inteligentes avanzadas y estrictos sistemas de control de calidad, la empresa garantiza la estabilidad y precisión de cada placa de circuito impreso. La placa de circuito electrónico de una cara y la placa de circuito electrónico de doble cara mejoradas han mejorado el rendimiento mecánico y la conductividad eléctrica, mientras que la placa de circuito electrónico multicapa ha logrado una mayor densidad y una mejor integridad de la señal, cumpliendo con los requisitos cada vez más estrictos de los clientes globales. Mientras tanto, todos los productos de placas electrónicas adoptan procesos sin plomo y respetuosos con el medio ambiente, cumpliendo con los estándares ambientales internacionales. Siguiendo la filosofía corporativa de "Basado en la integridad, esforzándose por sobrevivir con calidad", Zhejiang Lingchao continuará enfocándose en la innovación tecnológica, optimizará su cartera de productos de placas de circuito y brindará soluciones integradas más confiables y de alta calidad para clientes nacionales y extranjeros.

La industria de los NEV está atravesando una profunda transformación, con sistemas de iluminación evolucionando desde herramientas de iluminación básicas hasta componentes centrales inteligentes e interactivos que mejoran la seguridad, la identidad de marca y la experiencia del usuario. Los tableros de iluminación tradicionales para automóviles a menudo tienen dificultades para satisfacer las necesidades únicas de los NEV, incluidos los estrictos requisitos de consumo de energía, las limitaciones de espacio y la demanda de funcionalidad inteligente. Aprovechando años de experiencia en I+D en iluminación automotriz y conocimientos profundos sobre las tendencias del mercado de NEV, la marca ha desarrollado el tablero de iluminación automotriz de nueva energía avanzada para cerrar esta brecha, ofreciendo una solución integral que se alinea con el cambio de la industria hacia la electrificación, la inteligencia y la sostenibilidad. El diseño ultradelgado avanzado es otra característica destacada, que aborda las limitaciones de espacio de los interiores y exteriores de los NEV. Al adoptar componentes ópticos de silicona innovadores y eliminar las estructuras tradicionales de PCB (placa de circuito impreso), la placa de luz logra una reducción de espesor de hasta un 71 % en comparación con los productos convencionales, con un perfil delgado de solo 0,12 pulgadas de espesor. Este diseño ultradelgado permite una instalación flexible en espacios estrechos, como parrillas delanteras, parachoques y cabinas interiores, brindando a los diseñadores de NEV una mayor libertad creativa para crear firmas de iluminación distintivas y formas aerodinámicas de la carrocería. La sostenibilidad y la durabilidad están integradas en cada aspecto del diseño del panel de iluminación. Está fabricado con materiales reciclables y respetuosos con el medio ambiente, incluidos acabados con bajo contenido de COV (compuestos orgánicos volátiles) y componentes ópticos reciclados, alineándose con los objetivos globales de neutralidad de carbono y las estrategias ESG (ambientales, sociales y de gobernanza) de los fabricantes de NEV. El proceso de moldeado de una sola pieza elimina uniones y espacios, creando una estructura completamente sellada que ofrece un rendimiento resistente al agua, al polvo y a la corrosión de nivel IP68, lo que garantiza confiabilidad a largo plazo en entornos automotrices hostiles, desde temperaturas extremas (-40 ℃ a 125 ℃) hasta fuertes vibraciones y exposición a químicos. Además, la estructura sólida mejora la resistencia al impacto, resistiendo colisiones y escombros voladores sin comprometer la funcionalidad. La versatilidad en la aplicación hace que el tablero de iluminación automotriz de nueva energía avanzada sea adecuado para una amplia gama de modelos NEV, incluidos sedanes eléctricos, SUV y vehículos eléctricos comerciales. Se puede personalizar tanto para la iluminación exterior (faros, luces traseras, luces de circulación diurna) como para la iluminación interior (luces ambientales, luces del tablero), admitiendo actualizaciones OTA (Over-the-Air) para agregar nuevas funciones de iluminación y animaciones, lo que garantiza una adaptabilidad a largo plazo a la evolución de la tecnología NEV y las preferencias del usuario. Su diseño transparente y flexible también permite configuraciones de iluminación curvas y 3D, lo que permite efectos visuales sin precedentes que ayudan a las marcas NEV a diferenciar sus productos en un mercado competitivo. El Tablero de Luces Automotrices Advanced New Energy ya está disponible para compra al por mayor por parte de fabricantes de NEV, proveedores de autopartes y talleres de personalización, con soporte técnico exclusivo y servicio postventa. Con su combinación única de control inteligente, diseño ultradelgado, eficiencia energética y sostenibilidad, este tablero de luz está preparado para convertirse en un componente central de los NEV de próxima generación, impulsando la evolución de la iluminación automotriz hacia soluciones más inteligentes, ecológicas e innovadoras.

En la fabricación de PCB de capa alta y multicapa , la clave reside en la producción en masa estable de tecnología de vía enterrada y ciega. Sirve como principio central de la fabricación de PCB de alta gama, así como también como línea divisoria entre la "tecnología basada únicamente en papel" y la auténtica solidez técnica. Por un lado, la electrónica de consumo busca un peso ligero, un perfil delgado y una interconexión de alta densidad, lo que representa la exploración continua de la miniaturización definitiva. Por otro lado, los productos para servidores y potencia informática de IA se centran en alta frecuencia, alta velocidad, transmisión de señales, apilamiento de capas altas y tecnología de vía enterrada y ciega, que marcan los desafíos extremos para las capacidades de transmisión de datos en la era informática. La I+D de productos de alta gama nunca podrá lograrse mediante una promoción vacía. El factor decisivo para la competitividad de las empresas es cómo convertir estas tecnologías de vanguardia en productos tangibles y lograr una producción en masa estable. ¿Por qué es tan difícil una producción en masa estable? Los profesionales de la industria generalmente están familiarizados con el flujo de proceso básico de la tecnología de vías ciegas y enterradas. No es difícil producir algunos prototipos; el verdadero desafío es mantener una estabilidad constante durante la producción de gran volumen. 1.Precisión de perforación y control de profundidad. Las vías ciegas solo conectan las capas externas con capas internas específicas, mientras que las vías enterradas están completamente ocultas entre las capas internas. La perforación con láser requiere un control de profundidad extremadamente preciso. Una profundidad de perforación excesiva dañará la capa objetivo, mientras que una profundidad insuficiente dará como resultado una conexión fallida entre capas. El diámetro del orificio suele ser ≤ 0,15 mm y la desviación de la posición del orificio debe controlarse dentro de ±0,02 mm. Cualquier desviación más allá de la tolerancia provocará una desalineación entre las vías y los circuitos, lo que aumentará considerablemente el riesgo de circuitos abiertos. 2.Uniformidad de orificios pasantes galvanizados y orificios ciegos. Los orificios pasantes presentan una relación de aspecto alta, lo que restringe la circulación del electrolito dentro de los orificios y fácilmente provoca espesores desiguales del revestimiento. Para aplicaciones de servidor de IA, el espesor del cobre galvanizado en las paredes internas de vías enterradas y ciegas no debe ser inferior a 25 μm, con una desviación del espesor del cobre superficial controlada dentro de ±3 μm. Un espesor de cobre insuficiente reducirá directamente la capacidad de carga de corriente. 3.Control de alineación de capas en laminación multicapa. Las placas HDI de alta gama a menudo requieren múltiples ciclos de laminación para completarse. Cada proceso de laminación conlleva el riesgo de que se desplacen las capas intermedias. Si el error de alineación entre capas excede ±25 μm, la estabilidad de la transmisión de la señal se verá comprometida. Las placas HDI de segundo orden generalmente necesitan tres laminaciones. Con cada paso de laminación adicional, el rendimiento de la producción normalmente cae aproximadamente entre un 5% y un 10%. 4.Desafíos diferenciados que plantean los materiales de alta frecuencia y alta velocidad El número de capas de las placas HDI para servidores de IA ha evolucionado de las 20 capas convencionales a 40 capas, e incluso de 60 a 78 capas. El número de vías enterradas y ciegas puede superar las 5.000 por metro cuadrado. Se requieren materiales de alta frecuencia y alta velocidad, como materiales de pérdida ultrabaja de grado M9 (Dk<3.0), para admitir la transmisión de señales de alta frecuencia y alta velocidad. Desde la electrónica de consumo hasta el hardware de potencia informática de IA, la dificultad técnica ha logrado mejoras gigantescas. Sólo una capacidad de producción en masa estable es la verdad absoluta. 1.Tres indicadores básicos de la capacidad de producción en masa Estabilidad del rendimiento: El rendimiento de la producción en masa se mantendrá constantemente por encima del 98% con un rango de fluctuación inferior al 1%. De lo contrario, se producirán costes fuera de control. Consistencia en la entrega: las desviaciones en la precisión de la posición del orificio, la uniformidad del espesor del cobre y el rendimiento eléctrico de los productos de diferentes lotes deben controlarse dentro de ±5%. Controlabilidad de costos: bajo la premisa de garantizar la calidad, controlar el costo unitario dentro del rango aceptable del cliente para evitar perder participación de mercado debido a costos excesivos. Mantener un margen de beneficio bruto de producción en masa superior al 30% representa un control de costes sólido. 2.Cómo mejorar la capacidad de producción en masa Estandarización de procesos: solidifique los parámetros de cada proceso en procedimientos operativos estandarizados (SOP) para reducir las discrepancias causadas por la operación manual. Automatización de equipos: adopte perforadoras láser, líneas de galvanoplastia y equipos de inspección AOI totalmente automáticos para mejorar la eficiencia de la producción y la consistencia del producto. Equipo de talento profesional: cultive talentos interdisciplinarios con capacidades integrales en diseño, procesos y control de calidad para manejar rápidamente problemas inesperados de producción en el sitio. Colaboración en la cadena de suministro: establezca una cooperación profunda con proveedores de materiales y equipos para asegurar materias primas y equipos de alta calidad por adelantado, asegurando un suministro estable. La I+D de productos de alta gama no se basa en alardes vacíos, sino en el perfeccionamiento constante de cada detalle del proceso, paso a paso, para, en última instancia, transformar las tecnologías de vanguardia en una producción en masa estable que sea repetible, escalable y rentable. Con un compromiso inquebrantable con una producción en masa estable y una calidad superior, nuestra empresa es un líder confiable en la fabricación de PCB. Nos especializamos en una gama completa de productos de alto rendimiento, que incluyen la serie de placas flexibles FPC y la serie de placas combinadas blandas y duras , la placa antioxidante OSP , la serie de placas de níquel-oro , la serie de placas de estaño en aerosol , la placa de circuito multicapa FR-4 y la placa de circuito de doble cara FR-4, CEM-3 . Respaldados por una tecnología madura enterrada y ciega (fabricación de PCB desde núcleo hasta capas altas y múltiples capas), traducimos la solidez técnica de vanguardia en productos consistentes y confiables. Nuestro estricto control de calidad y procesos de producción estandarizados garantizan que cada producto cumpla con los más altos estándares de la industria, brindando un rendimiento estable y valor a largo plazo para los clientes en diversos campos.

Zhejiang Lingchao Electronic Technology está realineando su combinación de productos para aprovechar el repunte de la industria de PCB. Contexto del mercado: La producción mundial de PCB cayó un 15 % a 69 500 millones de dólares en 2023 en medio de la reducción de existencias, pero la demanda de IA está impulsando un crecimiento del 5 % en 2024. China mantiene una participación global superior al 50 % a 37 800 millones de dólares. La trayectoria a largo plazo apunta a 90.400 millones de dólares para 2028. La recuperación del mercado de servidores (crecimiento del 2,05 % proyectado para 2024 después de la caída del 6 % en 2023) está impulsando la demanda de placas de alto nivel. Las tendencias de ingresos de Aspeed y las previsiones de Inventec confirman el repunte. La estrategia de Lingchao: aprovechar la capacidad de rango completo mientras concentra la inversión en I+D en placas multicapa de alta capa para segmentos premium.

A medida que la industria global de PCB (placas de circuito impreso) entra en un nuevo ciclo de crecimiento, Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., LTD (Lingchao Electronics), un fabricante profesional de I+D y producción de placas de circuito, ajusta activamente el diseño del producto y fortalece la innovación tecnológica para aprovechar las oportunidades de mercado que brinda la recuperación de la industria. Según la clasificación de la capa del circuito, la placa de circuito impreso incluye la placa de circuito electrónico de una cara, la placa de circuito electrónico de doble cara y la placa de circuito electrónico multicapa. La placa de circuito electrónico de una sola cara, la placa electrónica más básica, se utiliza en electrodomésticos y controles remotos comunes; La placa de circuito electrónico de doble cara se aplica en electrónica de consumo, electrónica automotriz y control industrial; La placa de circuito electrónico multicapa (4-6 capas, 8-16 capas, más de 18 capas) es adecuada para escenarios complejos, con placas de capas altas utilizadas en equipos de comunicación, servidores de alta gama y campos militares. Afectado por la reducción de existencias y las subidas de tipos de interés, el valor de la producción mundial de PCB cayó un 15% interanual hasta 69.517 millones de dólares en 2023 (datos de Prismark). Con el ajuste de inventario y el desarrollo de la IA, la industria crecerá un 5% interanual en 2024. Perspectivas a largo plazo: se espera que el valor de la producción global en 2028 alcance los 90.413 millones de dólares, con una tasa compuesta anual del 5,4% de 2023 a 2028. La industria de PCB de China se desarrolla de manera constante: el valor de la producción continental en 2023 fue de 37.794 millones de dólares, lo que representa más del 50% del mercado mundial. La actualización y la recuperación de la demanda de los servidores generales aumentan aún más la demanda de placas de circuitos electrónicos multicapa. El mercado mundial de servidores se está recuperando. Los envíos de 2022 alcanzaron los 14,17 millones de unidades (un aumento interanual del 4,7%), mientras que los de 2023 cayeron un 6,0% a 13,32 millones de unidades. Trendforce predice un crecimiento interanual del 2,05% en 2024. Indicadores como los ingresos de Aspeed Technology y la declaración de Inventec confirman la recuperación, impulsando la demanda de placas de circuitos electrónicos multicapa. Lingchao Electronics, que se adhiere a "la tecnología primero y está orientada a la calidad", tiene una línea de productos completa que cubre los tres tipos de PCB. Se centra en la I+D de placas de circuitos electrónicos multicapa de alta capa para satisfacer la demanda de alto nivel y optimizará la estructura del producto para lograr un mejor desarrollo en el nuevo ciclo de crecimiento.

En el campo de la fabricación de PCB, la lámina de cobre es uno de los materiales más fundamentales y cumple funciones clave como conducir electricidad, disipar calor, transmitir señales, actuar como capa semilla para el revestimiento de cobre y proporcionar soporte mecánico. Los tipos comunes incluyen láminas de cobre HTE, láminas de cobre RTF, láminas de cobre VLP y láminas de cobre HVLP. ¿Cuáles son las diferencias entre ellos? ¿En qué campos se aplican? ¿Y cómo deberían ser seleccionados? Tanto HTE como RTF son láminas de cobre electrodepositadas. Las principales diferencias radican en la morfología de su superficie y el diseño del proceso, que determinan las compensaciones entre adhesión, pérdida de alta frecuencia y costo. La selección de PCB está determinada por el escenario de aplicación. I. Definiciones fundamentales y diferencias de procesos Lámina de cobre electrodepositada HTE (alargamiento a alta temperatura) Una lámina de cobre electrodepositada tradicional. El lado rugoso mira hacia arriba y se adhiere a la resina para lograr una alta resistencia al pelado. Ofrece un buen alargamiento bajo laminación a alta temperatura, proporcionando una fuerte resistencia al agrietamiento del cobre y a los ciclos térmicos. RTF (lámina con tratamiento inverso) El proceso se invierte: el lado liso mira hacia abajo y se adhiere al sustrato, seguido de una fina microrugosidad. Los dos lados reciben un tratamiento diferente para equilibrar la adhesión y la pérdida de señal. Lámina de cobre VLP Nombre completo: Perfil muy bajo Características clave y posicionamiento: Tiene una rugosidad superficial relativamente baja y sirve como una lámina de cobre fundamental de bajo perfil, utilizada principalmente en aplicaciones que requieren una alta integridad de la señal. Se utiliza ampliamente en sustratos para cartones de embalaje y aplicaciones similares. Lámina de cobre HVLP Nombre completo: Perfil hipermuy bajo Características clave y posicionamiento: Presenta una rugosidad superficial extremadamente baja (normalmente Rz ≤ 2,0 μm). Como versión avanzada de VLP, está diseñado específicamente para circuitos de alta frecuencia y alta velocidad que requieren pérdidas muy bajas o ultrabajas, ofreciendo el mayor rendimiento y costo. Nota: Puede haber ligeras variaciones en la terminología de la industria. El nombre completo "Hyper Very Low Profile" está claramente definido para HVLP, distinguiéndolo de "alto voltaje". Además, en términos de denominación china, los fabricantes de la región de Taiwán a veces se refieren a VLP como lámina de cobre de "perfil ultrabajo". III. Diferencias de campo de aplicación Núcleo técnico: en comparación con la lámina de cobre HTE tradicional y la lámina de cobre RTF mejorada, el objetivo principal de VLP/HVLP es minimizar la rugosidad de la superficie en la interfaz entre la lámina de cobre y la resina. Esto minimiza la pérdida del "efecto piel" durante la transmisión de señales de alta frecuencia. Gradiente de rendimiento: en términos de rendimiento de transmisión de señal (específicamente, baja pérdida) y costo, estos tipos de láminas de cobre generalmente siguen esta progresión: Lámina de cobre HTE: rendimiento estándar, económica y de uso general. Lámina de cobre RTF: rendimiento mejorado con buena rentabilidad, ampliamente utilizado en circuitos de pérdidas medias y bajas. Lámina de cobre VLP: Mayor rendimiento para circuitos de alta frecuencia y alta velocidad. Lámina de cobre HVLP: rendimiento de primer nivel, diseñado específicamente para circuitos de pérdidas muy bajas y ultrabajas. Selección de aplicación: La elección de la lámina de cobre depende directamente de la frecuencia de la señal y los requisitos de pérdida de la placa de circuito: Comunicaciones convencionales e informática de alta velocidad: aplicaciones como estaciones base 5G, enrutadores de alta gama, servidores de centros de datos (que utilizan PCIe 5.0, redes 800G, etc.) suelen utilizar láminas de cobre HVLP. Electrónica de consumo de alta gama y redes automotrices: aplicaciones como placas base de teléfonos inteligentes de alta gama, radares de conducción autónoma y puertas de enlace de alta velocidad para automóviles pueden utilizar láminas de cobre RTF o VLP/HVLP avanzadas según los requisitos de pérdida específicos. Electrónica de consumo general y control automotriz: aplicaciones como electrodomésticos y módulos de control de carrocería se pueden satisfacer con lámina de cobre HTE estándar o lámina de cobre RTF estándar. Puede considerar VLP como la respuesta estándar para láminas de cobre de bajo perfil, mientras que HVLP representa la respuesta óptima para lograr pérdidas de frecuencia ultrabajas. Actualmente, impulsada por el desarrollo de 5G, centros de datos de inteligencia artificial y conducción autónoma, la demanda del mercado de láminas de cobre de perfil ultrabajo como HVLP está creciendo rápidamente.

WENZHOU, CHINA – 21 de marzo de 2026 – Zhejiang Leading Tide Electronics Technology Co., Ltd., pionera en la industria de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de China, ha reafirmado recientemente su posición de liderazgo en el sector a través de una actualización tecnológica continua, una mayor capacidad de producción y un estricto control de calidad. Con casi tres décadas de desarrollo, la empresa ha pasado de ser un pequeño taller familiar a convertirse en una empresa a gran escala que se especializa en diversos productos de placas de circuitos de alta calidad y presta servicios a clientes globales en múltiples campos de alta tecnología. Ubicada en la nueva área de Pingyang Binhai, ciudad de Wenzhou, provincia de Zhejiang, una región que cuenta con transporte conveniente, ubicación geográfica superior e instalaciones de soporte integrales, Zhejiang Leading Tide Electronics Technology Co., Ltd. es una empresa de reciente creación en China dedicada a la producción de diversos PCB de una o dos caras y a base de aluminio. Desde su fundación en 1993, la empresa ha experimentado varios hitos de desarrollo importantes: se registró inicialmente como "Fábrica de placas de circuito Ruian Boteli" en 1998, se trasladó al condado de Cangnan y pasó a llamarse "Cangnan Boteli Electronics Co., Ltd." en 2007, y finalmente se mudó a sus nuevas instalaciones actuales en la nueva área de Pingyang Binhai en 2015, cambiando su nombre a su nombre actual. Este viaje de desarrollo ha sido testigo del crecimiento constante de la empresa desde una operación de pequeña escala hasta un líder de la industria. Con una inversión total de aproximadamente 100 millones de RMB, la empresa cubre un área de 30 mu (aproximadamente 2 hectáreas), con una superficie construida de 50.000 metros cuadrados y un equipo de más de 300 empleados. Su negocio principal se centra en la fabricación de productos de placas electrónicas de alta calidad, incluidas placas de circuitos electrónicos de una cara, placas de circuitos electrónicos de dos caras y placas de circuitos electrónicos multicapa, así como PCB a base de aluminio. Estos productos se utilizan ampliamente en campos de alta tecnología, como equipos de comunicación, electrónica automotriz, electrodomésticos, dispositivos financieros, instrumentos médicos, iluminación LED, electrónica de consumo, productos informáticos y sistemas de control industrial, y atienden tanto al mercado chino como a los mercados internacionales, incluidos Europa, América del Norte y partes de la región de Asia y el Pacífico. Para garantizar la calidad del producto y el avance tecnológico, la empresa ha invertido mucho en líneas de producción inteligentes avanzadas y equipos de inspección. Su taller de producción está equipado con máquinas automáticas de inspección óptica, sistemas ópticos de escaneo/reparación AOI, sistemas de medición de imágenes de precisión, microscopios metalográficos, equipos de prueba automatizados, probadores de sondas voladoras de cuatro y dos cables, perforadoras CNC, fresadoras CNC, máquinas de exposición de imágenes láser directas (LDI), líneas de enchapado automático VOP (cobreado continuo vertical), máquinas laminadoras automáticas de película seca y líneas DES (revelado, grabado, decapado). Además, la empresa ha desarrollado procesos de vanguardia como HASL sin plomo, ENIG, estaño por inmersión, plata por inmersión, ENEPIG y OSP para productos sin plomo, cumpliendo con los estrictos requisitos de calidad de los clientes globales. El compromiso de la empresa con la calidad y la innovación ha sido ampliamente reconocido por la industria y las autoridades. Ha obtenido las certificaciones del sistema de gestión de calidad IATF 16949 e ISO 9001, la certificación del sistema de gestión ambiental ISO 14001, la certificación de la marca CQC, la certificación de producto UL y ha sido honrada como Empresa Nacional de Alta Tecnología y Estrella de Innovación. Estas certificaciones no sólo demuestran el estricto sistema de control de calidad de la empresa, sino que también mejoran su competitividad en el mercado mundial de placas de circuito impreso. Siguiendo la filosofía corporativa de "integridad como base, calidad para la supervivencia, innovación tecnológica y búsqueda del liderazgo en la industria", Zhejiang Leading Tide Electronics Technology Co., Ltd. se compromete a formar un equipo profesional y brindar servicios de PCB integrados a los clientes con su ubicación ventajosa, procesos de entrega optimizados y capacidades técnicas integrales. De cara al futuro, la empresa seguirá centrándose en la innovación tecnológica, ampliará su gama de productos y se esforzará por convertirse en un líder mundial en la industria de fabricación de placas de circuitos, contribuyendo al desarrollo de la industria electrónica mundial.

A medida que los PCB avanzan hacia la era de la alta frecuencia y la alta velocidad, las placas de circuito impreso ya no son sólo la "base" que soporta los componentes. Además de su función conductora, también tienen la función de transmitir señales de alta frecuencia y alta velocidad. Cuando hablamos del rendimiento eléctrico de las PCB de alta velocidad, la constante dieléctrica (Dk), el factor de pérdida (Df), la impedancia característica (Z0) y la pérdida de inserción son cuatro palabras clave inevitables. Están interrelacionados y juntos determinan la calidad de transmisión de las señales en la placa de circuito. 1. La definición y unidades de los cuatro indicadores principales. 1. Constante dieléctrica (Dk/ε r): La constante dieléctrica de la "zona de desaceleración" de una señal es una cantidad física que mide la capacidad de un material para almacenar energía eléctrica bajo la acción de un campo eléctrico. En pocas palabras, refleja el grado de "obstrucción" que experimenta una señal cuando se propaga a través de un medio. Su definición suele ser la relación entre la capacidad de un condensador fabricado con este material como medio y la capacidad de un condensador del mismo tamaño fabricado con vacío como medio, por lo que es un valor relativo adimensional (normalmente expresado como ε r). ·Significado numérico: El Dk de las láminas FR-4 comunes está entre 4,2 y 4,8, mientras que el Dk de láminas de alta frecuencia como el PTFE (politetrafluoroetileno, comúnmente conocido como teflón, teflón) suele estar entre 2,2 y 3,0. Cuanto más bajo y estable sea el valor Dk, más rápida será la velocidad de propagación de la señal y más favorable será para la transmisión de alta frecuencia. 2. Factor de pérdida (Df/tan δ): El factor de pérdida de energía "ladrón", también conocido como tangente de pérdida dieléctrica o factor de disipación, es un parámetro utilizado para caracterizar la pérdida de energía de materiales dieléctricos en campos eléctricos alternos debido al efecto de histéresis o fuga causada por la polarización dieléctrica. Representa la relación entre la porción de energía de la señal que "se filtra" al panel aislante y la energía almacenada en el panel, y también es una cantidad física adimensional. ·Significado numérico: Cuanto menor sea el valor Df, mejor. El Df del FR-4 ordinario suele ser de alrededor de 0,02, mientras que el Df de los materiales de alta frecuencia y alta velocidad (como el Rogers RO4350B) puede ser tan bajo como 0,0037 o incluso menos. Cuanto menor sea el Df, menor será el calentamiento y la atenuación de la señal causados ​​por el propio material. 3. Impedancia característica (Z0): La impedancia característica de la "tarjeta de identificación" de la línea de transmisión es la relación entre el voltaje instantáneo y la corriente instantánea encontrada cuando la señal se propaga en la línea de transmisión, medida en ohmios (Ω). No es una simple resistencia de CC, sino una característica integral determinada por la resistencia distribuida (R), la inductancia (L), la conductancia (G) y la capacitancia (C) de la línea de transmisión. En entornos de alta frecuencia, la impedancia característica se puede simplificar aproximadamente como Z0=√ (L/C). ·Significado numérico: en el diseño de PCB, el control de impedancia común para líneas de señal de un solo extremo es 50 Ω o 75 Ω, mientras que las señales diferenciales suelen ser 90 Ω o 100 Ω. Mantener la continuidad de la impedancia (es decir, la adaptación de impedancia) es la clave para evitar la reflexión de la señal. 4. Pérdida de inserción (IL): El "peaje" de una señal. La pérdida de inserción se refiere al grado de atenuación de la potencia de salida en relación con la potencia de entrada después de que una señal pasa a través de una línea de transmisión, generalmente expresada en decibeles (dB). Es un indicador macroscópico de rendimiento final que refleja directamente el "coste" en el que incurre la señal en su ruta de transmisión. Su definición matemática es S21 = -10 * log(Po/Pi), donde Pi es la potencia de entrada y Po es la potencia de salida. · Significado numérico: cuanto menor sea el valor absoluto de la pérdida de inserción, mejor (es decir, cuanto más cercano esté el valor dB a 0). Por ejemplo, una pérdida de inserción de -3 dB significa que la potencia de la señal se pierde a la mitad. En pruebas prácticas, la unidad de pérdida de inserción suele ser db/pulgada. ¿Por qué es así? En aplicaciones de ingeniería, para mediciones estandarizadas, la pérdida de inserción suele ir acompañada de una unidad de longitud (como dB/pulgada o dB/cm), pero en las definiciones teóricas y presupuestos de enlace del sistema, es un valor puro de dB. · Por qué suele escribirse como dB/pulgada (o dB/cm): "Condiciones específicas" en la definición. La esencia de la pérdida de inserción es la relación de atenuación de la potencia de salida en relación con la potencia de entrada. Dado que cuanto más viaja la señal en la línea de transmisión, mayor es la atenuación, no tiene sentido decir simplemente "la pérdida de inserción es de 3 dB"; debe especificarse en qué longitud de la línea de transmisión se midió. Por lo tanto, para estandarizar el rendimiento de los materiales en las hojas de datos, los fabricantes normalmente normalizan la pérdida de inserción a la unidad de longitud, con unidades comunes que incluyen: · dB/pulgada: pulgadas, comúnmente utilizadas por los fabricantes de hojas estadounidenses (como Rogers e Isola). · dB/cm: centímetros, comúnmente utilizado por fabricantes europeos y asiáticos. · dB/m: metros, utilizados principalmente para describir cables RF de muy bajas pérdidas. · Por qué hay confusión: Contexto de las dos expresiones · Contexto de propiedad del material (unidad de longitud dB): cuando seleccionamos materiales, decir "la pérdida de inserción del material A es 0,7 dB/pulgada a 10 GHz" se refiere a la atenuación de 0,7 dB por pulgada de línea de transmisión a una frecuencia de 10 GHz. Esto refleja las características de pérdida del propio material. · Contexto de enlace del sistema (dB totales): cuando los diseñadores calculan la atenuación total de una línea de transmisión real (como una traza de 10 pulgadas de largo), la calculan como 0,7 dB/pulgada × 10 pulgadas = 7 dB (más otras pérdidas como las de los conectores). En este punto, la "pérdida de inserción total de este enlace es de 7 dB" no incluye la unidad de longitud, porque es el valor de atenuación total de la ruta específica. · Conversión y explicación complementaria · Estas dos unidades son convertibles: · 1 dB/pulgada ≈ 0,394 dB/cm · 1 dB/cm ≈ 2,54 dB/pulgada Para software de simulación o pruebas de analizador de red, aunque la unidad final del eje de la curva mostrada es dB, al configurar la longitud del dispositivo bajo prueba, el instrumento ya ha considerado el factor de longitud a través de técnicas como "desincrustación", y el resultado calculado es en realidad el valor de dB de pérdida total bajo la ruta específica. Cuando se hace referencia a "pérdida de inserción de un material", suele ir acompañada de una unidad de longitud (como dB/pulgada) para facilitar la comparación de las ventajas de diferentes materiales. Cuando se hace referencia a "pérdida de inserción de un canal específico", generalmente se escribe simplemente como dB, lo que indica la atenuación total de esa ruta.

Escribiendo un capítulo tierno en medio de circuitos de precisión, mostrando la elegancia de las mujeres en la ola de la tecnología. Con motivo del 116º Día Internacional de la Mujer, Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., Ltd. extiende sus más sinceros saludos navideños y su mayor respeto a todas las empleadas. Como empresa líder profundamente arraigada en la industria de PCB durante casi tres décadas, Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., Ltd. (anteriormente establecida como Ruian Boteli Circuit Board Factory en 1998) ha crecido gradualmente desde un pequeño taller familiar hasta una empresa nacional de alta tecnología, con una moderna área de fábrica de 50.000 metros cuadrados, más de 300 empleados y productos exportados a Europa, América y la región de Asia y el Pacífico. A lo largo de este viaje de desarrollo de casi treinta años, cada paso adelante y cada logro de la empresa ha sido inseparable del arduo trabajo y las destacadas contribuciones de todas sus empleadas. Numerosas mujeres destacadas participan activamente en los talleres de producción, laboratorios de investigación y desarrollo, primera línea de ventas y puestos directivos de Lingchao Electronics. Controlan la calidad de cada placa de circuito con un cuidado riguroso y meticuloso, superan los desafíos técnicos de I+D con un espíritu innovador y emprendedor y se ganan la confianza de los clientes nacionales e internacionales con un servicio profesional y eficiente. Integran las cualidades femeninas únicas de delicadeza, resistencia y sabiduría en los intrincados diseños de circuitos y los rigurosos procesos de producción. Dentro del marco de los sistemas internacionales de gestión de calidad como IATF 16949 e ISO 9001, han ayudado a la empresa a obtener honores como "Empresa Nacional de Alta Tecnología" y "Estrella de Innovación", infundiendo la promesa de marca de "Placas de circuitos Lingchao, calidad de clase mundial" con una fuerza cálida y firme. "Escribiendo un capítulo tierno en medio de circuitos de precisión". Este no es sólo el elogio de Lingchao Electronics hacia sus empleadas, sino también una gran afirmación de su valor profesional. En campos de alta tecnología como la electrónica automotriz, instrumentos médicos, iluminación LED y equipos de comunicación, los productos de Lingchao Electronics son omnipresentes, y detrás de estos productos se encuentra el arduo trabajo y la dedicación de innumerables empleadas. Con su profesionalismo y responsabilidad, han roto las etiquetas de género que a menudo se encuentran en la industria tecnológica, demostrando con sus capacidades el potencial ilimitado de "su fuerza" en la era de la fabricación inteligente. El director general de la empresa afirmó: "Las mujeres son el activo más preciado de Lingchao Electronics y una fuerza central que impulsa el desarrollo de alta calidad de la empresa. Siempre estamos comprometidos a crear un entorno de trabajo igualitario, inclusivo y empoderador para todas las empleadas, apoyándolas para que se den cuenta de su autoestima en sus carreras profesionales y florezcan con una brillantez única". En el futuro, Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., Ltd. continuará manteniendo su filosofía corporativa de "Integridad como base, Calidad como núcleo, Innovación tecnológica y Liderazgo industrial". Avanzará de la mano de todas sus empleadas, desafiando las olas de la industria de PCB y juntas escribirán un capítulo aún más glorioso, permitiendo que las flores de la feminidad florezcan continuamente a la vanguardia de la tecnología. Zhejiang Lingchao Tecnología Electrónica Co., Ltd. 8 de marzo de 2026

Zhejiang Leading Tide Electronics: donde los circuitos conectan la innovación Wenzhou, Zhejiang, China – 5 de marzo de 2026 – En el corazón del sector manufacturero avanzado de China, Zhejiang Leading Tide Electronics Technology Co., Ltd. impulsa el progreso con precisión. Desde su base estratégica en la moderna Nueva Área de Pingyang Binhai, la empresa ha pasado de ser un humilde taller en 1998 a convertirse en un centro de excelencia tecnológica de 50.000 metros cuadrados y 300 empleados, respaldado por una inversión de 100 millones de RMB. Especializada en el arte y la ciencia de las placas de circuito impreso, Leading Tide fabrica una amplia gama de placas de alta confiabilidad. Su cartera incluye placas de circuitos electrónicos robustas de doble cara , sofisticadas placas de circuitos electrónicos multicapa y soluciones de placas electrónicas especializadas que sirven como sistema nervioso para aplicaciones automotrices, médicas, de comunicaciones, electrónica de consumo e industriales en todo el mundo. La evolución de la empresa se refleja en su avance tecnológico. Equipadas con imágenes directas por láser, inspección óptica automatizada y líneas de revestimiento inteligentes, cada placa se fabrica según estándares exigentes. Con las certificaciones IATF 16949, ISO 9001 y UL, además del reconocimiento como empresa nacional de alta tecnología, Leading Tide combina innovación con integridad. Impulsada por una filosofía de “calidad para la supervivencia e innovación para el liderazgo”, la empresa ofrece más que componentes: ofrece confianza. Como socio de marcas en China, Europa, América del Norte y Asia-Pacífico, Zhejiang Leading Tide está cableando el futuro, una placa de circuito a la vez.

Zhejiang Leading Tide Electronics Technology Co., Ltd.: pionero en innovación y fabricación avanzada de PCB Wenzhou, Zhejiang, China – 28 de febrero de 2026 – Zhejiang Leading Tide Electronics Technology Co., Ltd. se erige como una de las primeras empresas establecidas en China y se especializa en la producción de placas de circuito impreso. Con una historia que se remonta a 1998, la empresa ha pasado de ser un pequeño taller familiar a convertirse en un fabricante destacado con una inversión total de aproximadamente 100 millones de RMB, ocupando un sitio de 30 mu (aproximadamente 2 hectáreas) y empleando a más de 300 profesionales. Ubicada en la nueva área de Pingyang Binhai, Wenzhou, la instalación se beneficia de un acceso de transporte estratégico y una infraestructura de apoyo integral. La principal experiencia de la empresa radica en la fabricación de placas de circuito impreso de alta calidad, incluidas placas de circuito electrónico de doble cara , placas de circuito electrónico multicapa y PCB a base de aluminio. Estos productos se aplican ampliamente en equipos de comunicación, electrónica automotriz, electrodomésticos, instrumentos médicos, iluminación LED, electrónica de consumo y sistemas de control industrial. Al atender tanto al mercado nacional como al internacional, Leading Tide exporta a Europa, América del Norte y la región de Asia y el Pacífico. Desde su creación, la empresa ha invertido en equipos avanzados de producción e inspección inteligentes, incluidos sistemas de inspección óptica automática (AOI), máquinas de exposición de imágenes láser directas (LDI), taladradoras y fresadoras CNC, líneas automáticas de enchapado VOP y líneas DES. También emplea acabados superficiales de última generación como ENIG, plata de inmersión y OSP para productos sin plomo. Certificada con IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001, CQC y UL, y reconocida como Empresa Nacional de Alta Tecnología, Leading Tide se adhiere a una filosofía corporativa centrada en la integridad, la calidad, la innovación y el liderazgo industrial. Con el respaldo de un equipo capacitado y procesos eficientes, la empresa ofrece soluciones de PCB integradas que satisfacen las demandas cambiantes de las industrias globales.