ในขณะที่อุตสาหกรรม PCB (แผงวงจรพิมพ์) ทั่วโลกเข้าสู่วงจรการเติบโตใหม่ Zhejiang Lingchao Electronic Technology Co., LTD (Lingchao Electronics) ซึ่งเป็นบริษัทวิจัยและพัฒนาแผงวงจรระดับมืออาชีพและผู้ผลิตการผลิต ได้ปรับเปลี่ยนเค้าโครงผลิตภัณฑ์อย่างแข็งขันและเสริมสร้างนวัตกรรมทางเทคโนโลยีเพื่อคว้าโอกาสทางการตลาดที่เกิดจากการฟื้นตัวของอุตสาหกรรม
ตามการจำแนกชั้นวงจร แผงวงจรพิมพ์ประกอบด้วยแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ด้านเดียว แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์สองด้าน และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์หลายชั้น แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ด้านเดียวซึ่งเป็นแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ขั้นพื้นฐานที่สุดใช้ในเครื่องใช้ในครัวเรือนทั่วไปและรีโมทคอนโทรล แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์สองด้านถูกนำไปใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และการควบคุมทางอุตสาหกรรม แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบหลายชั้น (4-6 ชั้น, 8-16 ชั้น, 18+ ชั้น) เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่ซับซ้อน โดยมีบอร์ดชั้นสูงที่ใช้ในอุปกรณ์สื่อสาร เซิร์ฟเวอร์ระดับไฮเอนด์ และสาขาการทหาร
ได้รับผลกระทบจากการเลิกสต๊อกและการปรับขึ้นอัตราดอกเบี้ย มูลค่าผลผลิต PCB ทั่วโลกลดลง 15% เมื่อเทียบเป็นรายปี เหลือ 69.517 พันล้านดอลลาร์ในปี 2566 (ข้อมูล Prismark) ด้วยการปรับสินค้าคงคลังและการพัฒนา AI อุตสาหกรรมจะเติบโต 5% เมื่อเทียบเป็นรายปีในปี 2567 แนวโน้มระยะยาว: มูลค่าผลผลิตทั่วโลกในปี 2571 คาดว่าจะสูงถึง 90.413 พันล้านดอลลาร์ โดยมี CAGR 5.4% ตั้งแต่ปี 2566 ถึง 2571
อุตสาหกรรม PCB ของจีนพัฒนาอย่างต่อเนื่อง โดยมูลค่าผลผลิตบนแผ่นดินใหญ่ในปี 2023 อยู่ที่ 37.794 พันล้านดอลลาร์ คิดเป็นมากกว่า 50% ของตลาดโลก การอัพเกรดและการกู้คืนความต้องการของเซิร์ฟเวอร์ทั่วไปทำให้ความต้องการแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบหลายชั้นเพิ่มมากขึ้น
ตลาดเซิร์ฟเวอร์ทั่วโลกกำลังฟื้นตัว การจัดส่งในปี 2565 อยู่ที่ 14.17 ล้านหน่วย (เพิ่มขึ้น 4.7% เมื่อเทียบกับปีก่อน) ในขณะที่ปี 2566 ลดลง 6.0% เหลือ 13.32 ล้านหน่วย Trendforce คาดการณ์การเติบโต 2.05% เมื่อเทียบกับปีก่อนในปี 2024 ตัวชี้วัด เช่น รายได้ของ Aspeed Technology และคำแถลงของ Inventec ยืนยันการฟื้นตัว ซึ่งผลักดันความต้องการแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบหลายชั้น
Lingchao Electronics ยึดมั่นใน "เทคโนโลยีมาก่อน มุ่งเน้นคุณภาพ" และมีสายผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์ซึ่งครอบคลุม PCB ทั้งสามประเภท โดยมุ่งเน้นไปที่การวิจัยและพัฒนาแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์หลายชั้นระดับสูงเพื่อตอบสนองความต้องการระดับสูง และจะปรับโครงสร้างผลิตภัณฑ์ให้เหมาะสมเพื่อให้บรรลุการพัฒนาที่ดีขึ้นในวงจรการเติบโตใหม่