Editore: Gao Yong
Supervisore: Yong Ming
Fonte: impresa ufficiale
L'articolo di oggi interpreterà le quattro principali catene industriali dei materiali a monte dei PCB ed elencherà le imprese leader in ciascuna traccia. È pieno di conoscenze pratiche. Che si tratti di professionisti del settore, ricercatori della catena industriale o lettori preoccupati per le opportunità del settore, tutti possono comprendere contemporaneamente il modello fondamentale del settore. Grazie per aver letto!
Il PCB, come supporto chiave per l'interconnessione dei componenti elettronici, è ampiamente utilizzato in campi quali apparecchiature di comunicazione, server di intelligenza artificiale, nuova energia, controllo industriale e circuiti integrati. L’ancora di salvezza dello sviluppo del settore risiede nelle materie prime a monte, che comprendono principalmente quattro categorie principali: laminati rivestiti in rame, fogli di rame, tessuti elettronici in fibra di vetro e resina epossidica. Si tratta inoltre di un passo avanti fondamentale affinché i PCB di fascia alta ad alta frequenza e ad alta velocità possano ottenere la sostituzione a livello nazionale. Con il continuo aumento della costruzione di potenza di calcolo basata sull’intelligenza artificiale e l’aumento della domanda di PCB di fascia alta, i materiali core a monte stanno accelerando l’iterazione tecnologica e l’espansione della capacità. I principali attori in vari sottosettori stanno sfruttando i dividendi del settore facendo affidamento su barriere tecnologiche, scala di capacità e vantaggi della certificazione dei clienti. 
1. Laminato rivestito in rame
Il laminato rivestito in rame è il substrato principale della produzione di PCB e l'anello chiave che determina le prestazioni delle schede PCB, rendendolo la pietra angolare dell'industria dei PCB. L'attuale sviluppo del settore si concentra principalmente su tre linee principali: schede ad alta frequenza e ad alta velocità, substrati speciali per schede portanti IC e schede di base FR-4 generali. Tra questi, i laminati rivestiti in rame ad alta velocità utilizzati nei server AI, negli switch di comunicazione di fascia alta e nei moduli ottici sono diventati il fulcro della concorrenza del settore.
In qualità di leader assoluto nei laminati rivestiti in rame domestici, Shengyi Technology si colloca saldamente al secondo livello a livello mondiale. Abbiamo raggiunto la leadership tecnologica nei prodotti domestici delle serie M8 e M9 ad alta frequenza e alta velocità, legandoci profondamente ai principali produttori di PCB e server AI e siamo un fornitore principale di hardware di comunicazione e elaborazione di fascia alta. South Asia New Materials si concentra sul binario laminato rivestito in rame ad alta frequenza e ad alta velocità, con la certificazione completa dei prodotti della serie M e una matrice di prodotti completa, mirando con precisione a scenari applicativi ad alta prosperità come server AI e moduli ottici. Huazheng New Materials si concentra su substrati di fascia alta e materiali portanti IC, con eccezionale resistenza tecnica in schede ad alta velocità ad alta frequenza e substrati metallici, ed è entrata con successo nella catena di fornitura principale di imballaggi avanzati e PCB di potenza di calcolo. Jin'an Guoji ha coltivato profondamente i laminati rivestiti in rame universali FR-4 di medio spessore, consolidando il suo mercato di base con la sua enorme capacità produttiva e vantaggi in termini di costi, estendendosi costantemente alle categorie di fascia alta ad alta frequenza e ad alta velocità, completando gli aggiornamenti della struttura del prodotto.
2. Lamina di rame
La lamina di rame è il nucleo conduttivo dei laminati rivestiti di rame e rappresenta la percentuale più elevata dei costi delle materie prime. È diviso in due categorie: foglio di rame per circuito elettronico PCB e foglio di rame per batteria al litio. L'hardware informatico AI ha presentato requisiti rigorosi per i fogli di rame PCB con specifiche ultrasottili e a basso profilo, elevata resistenza al calore e basso dielettrico. I fogli di rame di fascia alta delle serie HVLP e RTF sono diventati essenziali nel settore, e i fogli di rame di fascia alta sono diventati anche un percorso importante per la sostituzione domestica nella catena industriale.
Copper Crown Copper Foil, sostenuta dall'intera catena industriale di Tongling Nonferrous, è un'impresa leader nella produzione di fogli di rame elettronici PCB in Cina. La serie HVLP di fascia alta raggiunge una produzione su larga scala ed è profondamente legata ai principali produttori di laminati rivestiti in rame e della catena di fornitura AI. Defu Technology ha predisposto un doppio binario per PCB e fogli di rame agli ioni di litio, entrando con successo nella catena di fornitura dei server AI con fogli di rame HVLP di fascia alta, leader del settore sia in termini di tecnologia che di capacità produttiva. Nord Corporation e Jiayuan Technology, in qualità di leader veterani nella produzione di fogli di rame per batterie al litio, si sono incrociati e hanno presentato fogli di rame elettronici PCB di fascia alta, facendo affidamento sui vantaggi offerti dalla tecnologia dei fogli di rame speciali ultrasottili per conquistare il mercato di fascia alta. Inoltre, Zhongyi Technology e Yihao New Materials sono emersi rapidamente nel campo dei fogli di rame per circuiti PCB con il loro doppio layout aziendale e vantaggi in termini di capacità di produzione integrata, fornendo numerose aziende leader nella produzione di PCB.
3. Panno elettronico
Il tessuto in fibra di vetro di grado elettronico è lo scheletro centrale dei laminati rivestiti in rame, fornendo principalmente isolamento, rigidità strutturale, basso tasso di espansione e basse proprietà dielettriche per i PCB. L’esplosione dei PCB ad alta frequenza e alta velocità basati sull’intelligenza artificiale ha determinato un’impennata della domanda di tessuti elettronici di fascia alta con coefficienti di espansione termica ultrasottili, ultrasottili, a basso dielettrico e bassi, diventando un sottosegmento in forte crescita dell’industria della vetroresina.
Honghe Technology è un leader globale nel tessuto elettronico di fascia alta ultrasottile e ultrasottile. I prodotti a basso dielettrico sono perfettamente compatibili con le schede AI ad alta frequenza e ad alta velocità e sono stati certificati dai principali produttori di potenza di calcolo a livello mondiale, con significativi vantaggi di posizionamento. In qualità di leader assoluto nel settore globale della fibra di vetro, China Jushi ha tripli vantaggi in termini di scala, costo e tecnologia nei settori del filato elettronico e del tessuto elettronico, coprendo tutte le categorie di tessuto elettronico a basso dielettrico convenzionale e di fascia alta. Feilihua è profondamente coinvolta nel tessuto elettronico al quarzo e nella fibra di vetro speciale, e i suoi prodotti sono adatti per laminati rivestiti in rame ad altissima frequenza e scenari di imballaggio avanzati, con eccezionali vantaggi di differenziazione. Mount Taishan Fiberglass, una filiale di International Composites e Sinoma Technology, è un fornitore principale di fibra di vetro per dispositivi elettronici e continua a fornire un supporto stabile alla catena industriale dei laminati rivestiti in rame.
4. Resina
La resina epossidica e le resine speciali costituiscono il nucleo legante dei laminati rivestiti in rame e determinano direttamente le proprietà dielettriche, la resistenza al calore e la stabilità delle schede PCB. I PCB per uso generale sono realizzati principalmente con resina epossidica ordinaria, mentre i PCB di fascia alta ad alta frequenza e alta velocità si basano su PPO, idrocarburi BMI, resine di fascia alta come la resina epossidica speciale a basso dielettrico sono state a lungo monopolizzate da società estere e ora il processo di sostituzione nazionale sta accelerando in modo completo.
Hongchang Electronics è un'impresa leader nella resina epossidica di grado elettronico. Formando un duplice modello di business principale di resina e laminato rivestito di rame, i prodotti epossidici di fascia alta possono essere adattati a varie produzioni di laminati rivestiti di rame ad alta frequenza e ad alta velocità. Dongcai Technology ha ottenuto progressi significativi nel campo delle resine elettroniche ad alta frequenza e alta velocità, rompendo il monopolio degli investimenti esteri con prodotti di fascia alta come le resine idrocarburiche di grado M9 ed entrando con successo nella catena di fornitura dei materiali di fascia alta dell'IA. Essendo un'impresa consolidata nel settore delle resine sintetiche, il Gruppo Shengquan è leader nel PPO di grado elettronico, nella resina fenolica e nella speciale tecnologia epossidica ed è un fornitore principale di resina per le imprese nazionali di laminati rivestiti in rame.
Nel complesso, l’ondata di potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale sta rimodellando la catena di fornitura del settore PCB. I quattro materiali principali, ovvero i laminati rivestiti in rame a monte, i fogli di rame, i tessuti elettronici e le resine speciali, rappresentano sia colli di bottiglia che maggiori opportunità per lo sviluppo del settore. Con l’accelerazione della sostituzione nazionale delle schede di fascia alta, i leader segmentati con vantaggi nella ricerca e sviluppo tecnologico, nella certificazione dei clienti e nella scala della capacità produttiva continueranno a godere degli elevati dividendi di prosperità del settore e diventeranno l’anello centrale con il maggior valore di crescita nella catena industriale dei PCB.
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