Herausgeber: Gao Yong
Betreuer: Yong Ming
Quelle: Offizielles Unternehmen
Der heutige Artikel wird die vier wichtigsten vorgelagerten Materialindustrieketten von PCB interpretieren und die führenden Unternehmen in jedem Bereich auflisten. Es steckt voller praktischem Wissen. Ob Branchenpraktiker, Branchenkettenforscher oder Leser, die sich Sorgen über Branchenchancen machen, sie alle können das Grundmuster der Branche auf einmal verstehen. Vielen Dank fürs Lesen!
PCB als wichtiger Träger für die Verbindung elektronischer Komponenten wird häufig in Bereichen wie Kommunikationsausrüstung, Servern für künstliche Intelligenz, neue Energie, industrielle Steuerung und integrierte Leiterplatten eingesetzt. Die zentrale Lebensader der Industrieentwicklung liegt in den vorgelagerten Rohstoffen, die hauptsächlich vier Kernkategorien umfassen: kupferkaschierte Laminate, Kupferfolien, elektronisches Glasfasergewebe und Epoxidharz. Es ist auch ein wichtiger Durchbruch für High-End-Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, um eine heimische Substitution zu erreichen. Mit der kontinuierlichen Zunahme der KI-Rechenleistungskonstruktion und der steigenden Nachfrage nach High-End-Leiterplatten beschleunigen vorgelagerte Kernmaterialien die technologische Iteration und Kapazitätserweiterung. Führende Akteure in verschiedenen Teilsektoren nutzen die Vorteile der Branche, indem sie sich auf technologische Barrieren, Kapazitätsskalen und Kundenzertifizierungsvorteile verlassen. 
1. Kupferkaschiertes Laminat
Kupferkaschiertes Laminat ist das Kernsubstrat der Leiterplattenherstellung und das entscheidende Glied, das die Leistung von Leiterplatten bestimmt, und ist damit der Eckpfeiler der Leiterplattenindustrie. Die aktuelle Branchenentwicklung konzentriert sich hauptsächlich auf drei Hauptlinien: Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatinen, IC-Trägerplatinen-Spezialsubstrate und allgemeine FR-4-Basisplatinen. Unter ihnen sind kupferkaschierte Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitslaminate, die in KI-Servern, High-End-Kommunikationsschaltern und optischen Modulen verwendet werden, zum Schwerpunkt des Branchenwettbewerbs geworden.
Als absoluter Marktführer für kupferkaschierte Laminate im Inland nimmt Shengyi Technology einen festen Platz in der zweiten Liga der Welt ein. Wir haben die Technologieführerschaft bei den inländischen Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsprodukten der M8- und M9-Serie erlangt, sind eng mit führenden Leiterplatten- und KI-Serverherstellern verbunden und sind ein wichtiger Lieferant von High-End-Kommunikations- und Computerhardware. South Asia New Materials konzentriert sich auf die kupferkaschierte Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Laminatschiene mit vollständiger Produktzertifizierung der M-Serie und einer vollständigen Produktmatrix, die genau auf Anwendungsszenarien mit hohem Wohlstand wie KI-Server und optische Module abzielt. Huazheng New Materials konzentriert sich auf High-End-Substrate und IC-Trägermaterialien mit herausragender technischer Stärke bei Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatinen und Metallsubstraten und ist erfolgreich in die Kernlieferkette für fortschrittliche Verpackungs- und Rechenleistungs-PCBs eingestiegen. Jin'an Guoji hat sich intensiv mit der Entwicklung mitteldicker universeller kupferkaschierter FR-4-Laminate beschäftigt und seinen Basismarkt mit seiner enormen Produktionskapazität und seinen Kostenvorteilen gefestigt, während es kontinuierlich in Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-High-End-Kategorien expandiert und Produktstruktur-Upgrades abgeschlossen hat.
2. Kupferfolie
Kupferfolie ist der leitfähige Kern von kupferkaschierten Laminaten und hat den höchsten Anteil an den Rohstoffkosten. Es ist in zwei Kategorien unterteilt: Kupferfolie für elektronische Leiterplatten und Kupferfolie für Lithiumbatterien. KI-Computing-Hardware hat strenge Anforderungen an PCB-Kupferfolie mit niedrigem Profil, ultradünnen Spezifikationen, hoher Hitzebeständigkeit und geringer Dielektrizität gestellt. Hochwertige Kupferfolien der HVLP- und RTF-Serie sind in der Branche unverzichtbar geworden, und hochwertige Kupferfolien sind auch zu einem wichtigen Faktor für die inländische Substitution in der Industriekette geworden.
Copper Crown Copper Foil, unterstützt durch die gesamte Industriekette von Tongling Nonferrous, ist ein führendes Unternehmen für elektronische Kupferfolien für Leiterplatten in China. Die HVLP-High-End-Serie erreicht eine Massenproduktion und ist eng mit führenden Herstellern von kupferkaschierten Laminaten und KI-Lieferketten verbunden. Defu Technology hat zwei Wege für PCB- und Lithium-Ionen-Kupferfolien gelegt und ist mit hochwertiger HVLP-Kupferfolie erfolgreich in die KI-Server-Lieferkette eingestiegen und ist sowohl in der Technologie als auch in der Produktionskapazität führend in der Branche. Nord Corporation und Jiayuan Technology haben sich als erfahrene Marktführer für Kupferfolien für Lithiumbatterien zusammengeschlossen und High-End-Kupferfolien für PCB-Elektronik entwickelt und verlassen sich dabei auf ihre Vorteile in der ultradünnen Spezialkupferfolientechnologie, um den High-End-Markt zu erobern. Darüber hinaus haben sich Zhongyi Technology und Yihao New Materials mit ihrem dualen Geschäftslayout und den Vorteilen der integrierten Produktionskapazität schnell im Bereich Kupferfolie für Leiterplattenschaltungen etabliert und beliefern mehrere führende Leiterplattenproduktionsunternehmen.
3. Elektronisches Tuch
Glasfasergewebe in elektronischer Qualität ist das Kerngerüst kupferkaschierter Laminate und sorgt hauptsächlich für Isolierung, strukturelle Steifigkeit, geringe Ausdehnungsrate und geringe dielektrische Eigenschaften für Leiterplatten. Die Explosion von KI-Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten hat zu einem Anstieg der Nachfrage nach hochwertigen elektronischen Stoffen mit ultradünnen, ultradünnen, geringen Dielektrizitäts- und Wärmeausdehnungskoeffizienten geführt und sich zu einem wachstumsstarken Teilsegment der Glasfaserindustrie entwickelt.
Honghe Technology ist ein weltweit führender Anbieter von ultradünnen und ultradünnen High-End-Elektronikgeweben. Produkte mit geringer Dielektrizitätskonstante sind perfekt kompatibel mit AI-Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatinen und wurden von weltweit führenden Herstellern von Rechenleistung zertifiziert und bieten erhebliche Positionierungsvorteile. Als absoluter Marktführer in der globalen Glasfaserindustrie verfügt China Jushi über dreifache Vorteile in Bezug auf Größe, Kosten und Technologie in den Bereichen elektronische Garne und elektronische Stoffe und deckt alle Kategorien konventioneller und hochwertiger elektronischer Stoffe mit geringer Dielektrizität ab. Feilihua beschäftigt sich intensiv mit Quarz-Elektronikgewebe und Spezialglasfaser. Seine Produkte eignen sich für kupferkaschierte Ultrahochfrequenz-Laminate und fortschrittliche Verpackungsszenarien und bieten herausragende Differenzierungsvorteile. Mount Taishan Fiberglass, eine Tochtergesellschaft von International Composites und Sinoma Technology, ist ein Hauptlieferant von elektronischen Glasfasern und bietet weiterhin eine stabile Unterstützung für die Industriekette der kupferkaschierten Laminate.
4. Harz
Epoxidharze und Spezialharze bilden den Verbindungskern kupferkaschierter Laminate und bestimmen direkt die dielektrischen Eigenschaften, die Hitzebeständigkeit und die Stabilität von Leiterplatten. Allzweck-Leiterplatten bestehen hauptsächlich aus gewöhnlichem Epoxidharz, während High-End-Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten auf PPO, Kohlenwasserstoffen (BMI) basieren. Hochwertige Harze wie Spezialepoxidharz mit niedriger Dielektrizitätskonstante werden seit langem von ausländischen Unternehmen monopolisiert, und jetzt beschleunigt sich der inländische Substitutionsprozess umfassend.
Hongchang Electronics ist ein führendes Unternehmen für Epoxidharze in elektronischer Qualität. High-End-Epoxidprodukte bilden ein duales Hauptgeschäftsmodell aus Harz und kupferkaschiertem Laminat und können an verschiedene Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsproduktionen von kupferkaschiertem Laminat angepasst werden. Dongcai Technology hat auf dem Gebiet der Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Elektronikharze bedeutende Durchbrüche erzielt, das Monopol ausländischer Investitionen mit High-End-Produkten wie Kohlenwasserstoffharzen der Güteklasse M9 gebrochen und ist erfolgreich in die Lieferkette für KI-High-End-Materialien eingestiegen. Als etabliertes Unternehmen in der Kunstharzindustrie ist die Shengquan Group führend in der Elektronikqualität von PPO, Phenolharz und spezieller Epoxidtechnologie und ist ein Hauptlieferant von Harzen für inländische Unternehmen für kupferkaschierte Laminate.
Insgesamt verändert die Welle der KI-Rechenleistung die Lieferkette der Leiterplattenindustrie. Die vier Kernmaterialien der vorgelagerten kupferkaschierten Laminate, Kupferfolien, Elektronikgewebe und Spezialharze sind sowohl Engpässe als auch größte Chancen für die Branchenentwicklung. Mit der Beschleunigung der inländischen Substitution von High-End-Leiterplatten werden segmentierte Marktführer mit Vorteilen in der Technologieforschung und -entwicklung, der Kundenzertifizierung und der Produktionskapazitätsskala weiterhin von den hohen Wohlstandsdividenden der Branche profitieren und zum zentralen Bindeglied mit dem höchsten Wachstumswert in der PCB-Industriekette werden.
Haftungsausschluss: Herzliche Erinnerung: In diesem Artikel werden Branchenproduktinformationen und Markttrends geteilt. Der Inhalt dient nur als Referenz und stellt keine Anlageberatung dar. Der Aktienmarkt ist volatil und riskant, daher ist beim Einstieg in den Markt Vorsicht geboten. Sollte es sich um einen Verstoß handeln, kontaktieren Sie uns bitte zur Löschung. Im gesetzlich zulässigen Rahmen hat die offizielle Darstellung der neuen Glasfaservision das endgültige Interpretationsrecht.